[实用新型]FPC叠层结构及电子设备有效
| 申请号： | 201220675515.8 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN202979458U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 钟明武 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fpc 结构 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，其特征在于,还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口以使银浆与所述铜箔相连接。
2.如权利要求1所述的FPC叠层结构，其特征在于,所述银浆为含银的金属混合物。
3.如权利要求1所述的FPC叠层结构，其特征在于,还包括层叠在银浆层上的保护层。
4.如权利要求3所述的FPC叠层结构，其特征在于,所述保护层为防氧化层。
5.如权利要求1至4任一所述的FPC叠层结构，其特征在于,每个窗口面积在8mm2以上。
6.如权利要求1至4任一所述的FPC叠层结构，其特征在于,所述银浆层的厚度为10μm至30μm。
7.如权利要求6所述的FPC叠层结构，其特征在于,所述银浆层厚20μm。
8.如权利要求3所述的FPC叠层结构，其特征在于,所述基材厚20μm、所述铜箔厚12μm、所述胶厚15μm、所述覆盖膜厚12.5μm、所述银浆层厚20μm、所述保护层厚20μm。
9.一种电子设备，其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的FPC叠层结构。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于,所述电子设备为手机、平板电脑、电纸书或个人数字助理装置。
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