[实用新型]FPC叠层结构及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及硬件电子，特别是涉及一种FPC叠层结构及具有该FPC叠层结构的电子设备。 

背景技术

在有活动结构的消费电子产品中（例如侧滑手机），为了保证产品在弯折状态下滑动次数达到15万次以上，通常用单层FPC（柔性线路板）进行二个不同模块的电气连接。随着智能手机的发展其工作频率、传输速率越来越高，采用MIPI或MDDI等接口协议时，其差分对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分对信号对应有一层的参考平面。现有的技术中， FPC设计时通常会采用再增加一层或二层的铜箔作为线路作为参考平面，这样成本会成倍增加，同时增加铜箔层数会使FPC的厚度增加，导致滑动性能大大降低，减少FPC滑动的次数影响了产品的寿命。而若在滑动区不做阻抗控制，则会降低产品性能                                                                                                                                                     

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服现有技术的不足，提供一种FPC叠层结构及具有该FPC叠层结构的电子设备，能够以较小的FPC厚度有效实现阻抗控制。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种FPC叠层结构，包括依次层叠的基材、铜箔、胶和覆盖膜，还包括在所述覆盖膜上直接涂覆的银浆层，且在所述铜箔上的地层或电源层对应的覆盖膜及胶上开设至少一个窗口以使银浆与所述铜箔相连接。

本实用新型可进一步采用以下一些技术方案： 

所述银浆为含银的金属混合物。

还包括层叠在银浆层上的保护层。 

所述保护层为防氧化层。 

开窗面积在8mm²以上。 

所述银浆层的厚度为10μm至30μm。 

所述银浆层厚20μm。 

所述基材厚20μm、所述铜箔厚12μm、所述胶厚15μm、所述覆盖膜厚12.5μm、所述银浆层厚20μm、所述保护层厚20μm。 

一种电子设备，包括所述的FPC叠层结构。 

所述电子设备为手机、平板电脑、电纸书或个人数字助理装置。 

本实用新型的有益效果： 

在单层FPC的覆盖膜上增加银浆层作为走线的参考平面，实现了阻抗线的阻抗控制,同时FPC厚度小，保证了FPC的滑动次数，延长了滑动寿命，提高了产品的性能，并降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型FPC叠层结构一个实施例的结构示意图； 

图2为本实用新型一个实施例的产品应用示例图。

具体实施方式

以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。 

请参阅图1，在一些实施例里，FPC叠层结构包括依次层叠的基材100、铜箔200、胶300、覆盖膜400、银浆层500。在单铜箔层FPC的覆盖膜上涂覆上银浆层500，银浆层500与铜箔200之间的覆盖膜400和胶300（相同位置）至少开设一个开口7，使银浆层500与铜箔200上的地（GND）网络或电源网络相连，该银浆层500作为线路参考平面，可实现差分对走线的阻抗控制。 

优选地，覆盖膜开窗面积大于8mm²以上，开窗数量依产品设计面积至少达到一个以上，使银浆层能与铜箔充分连接作为高速线路的回流平面。 

优选地，银浆为含银的金属混合物。 

优选地，在银浆层500表面印一层保护层600以保护银浆和防止银浆氧化。 

优选地，所述银浆层的厚度为10μm至30μm，更优选为20μm。 

在一个优选实施例里，所述基材厚20μm、所述铜箔厚12μm、所述胶厚15μm、所述覆盖膜厚12.5μm、所述银浆层厚20μm、所述保护层厚20μm。 

图2示出了采用本实用新型一种实施例的FPC线路板。FPC线路板可以是完全的柔性电路板或软硬结合板。图中箭头所示为产品侧滑方向，产品半径R例如为1.5mm，部件1表示固定面。 

在一些实施例里，一种电子设备包括所述的FPC叠层结构。 

所述电子设备可以为手机、平板电脑、电纸书或个人数字助理装置。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。