[实用新型]双向水平可调式调谐质量阻尼器

权利要求书

双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：包括矩形底座（16），底座（16）上设置纵向小车（17），纵向小车（17）顶部设置横向小车（18），纵向小车（17）的前端和后端分别设置第一阻尼器（8）,第一阻尼器（8）的一端通过万向轴节连接纵向小车（17）的车体，第一阻尼器（8）的另一端通过万向轴节连接底座（16）；横向小车（18）的前端和后端分别设置第二阻尼器（13），第二阻尼器（13）的一端通过万向轴节连接横向小车的车体，第二阻尼器（13）的另一端通过万向轴节连接第二滑块（10），底座（16）两侧边设置纵向滑轨（4），第二滑块（10）与纵向滑轨（4）相配合，横向小车（18）上安装配重块（2）。

根据权利要求1所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：所述的纵向小车（17）的前端和后端分别设置第一弹簧（14），第一弹簧（14）的一端连接纵向小车（17）的车体，第一弹簧（14）的另一端连接底座（16）。

根据权利要求1所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：所述的横向小车（18）的前端和后端分别设置第二弹簧（5），第二弹簧（5）的一端连接横向小车（18）的车体，第二弹簧（5）的另一端连接第二滑块（10）。

根据权利要求2所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：第一阻尼器（8）和第一弹簧（14）均通过第一滑块（15）与底座（16）连接，底座（16）前后侧边设置横向滑轨（19），第一滑块（15）与横向滑轨（19）相配合。

根据权利要求1所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：纵向小车（17）两端设置阻挡块（3）。

根据权利要求1所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：所述的连接底座（16）的侧壁上设置识别卡袋（11），识别卡袋（11）内放置识别卡（1），所述的识别卡（1）包括基板（7），基板（7）设置防伪层（9），防伪层（9）底侧边缘内侧设置胶层圈（32），胶层圈（32）将防伪层（9）与基板（7）粘结为一体，胶层圈（32）内的基板上标记防伪代码；基板（7）上设置全息标识（39），所述的全息标识（39）在基板（7）的右侧顶面，基板（7）左侧设置两个翼板（42），翼板（42）长度小于基板（7）长度，翼板（42）与基板（7）为一体翼板（42）与基板（7）之间设置齿孔（40），基板（7）放置在卡袋（33）中，卡袋（33）右侧边开设抽出口（12），抽出口（12）的长度介于基板（7）的宽度和基板（7）与翼板（42）宽度和之间；卡袋（33）右侧顶面上设置检测片（36），基板（7）左侧顶面设置标志片（6），检测片（36）与标志片（6）重叠后能够显现图样；所述的基板（7）包括骨架层和立体光栅层，骨架层内设置芯片（46），所述的骨架层顶面设置连接层（45），连接层（45）是可折叠的软性材料，骨架层由第一骨架层（43）和第二骨架层（28）组成，第一骨架层（43）在右侧，立体光栅层由第一立体光栅层（44）、第二立体光栅层（29）、第三立体光栅层（30）和第四立体光栅层（31）组成，第一骨架层（43）底面设置第一立体光栅层（44），第一骨架层（43）右侧面设置第三立体光栅层（30），第二骨架层（28）底面设置第二立体光栅层（29），第二骨架层（28）右侧面设置第四立体光栅层（31），第一骨架层（43）和第二骨架层（28）在顶面方向折叠后重合，第三立体光栅层（30）和第四立体光栅层（31）此时在同一平面；第一骨架层（43）左部设置第四磁铁（22），第二骨架层（28）右部设置第三磁铁（21），第四磁铁（22）和第三磁铁（21）相吸。

根据权利要求6所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：所述的卡袋（33）外周设置匚型框（34），匚型框（34）的一条边在卡袋（33）的抽出口（12）的边上；匚型框（34）上设置固定条（35），卡袋（33）上开设卡袋孔（38），每个翼板（42）上开设翼板孔（41），固定条（35）上设置螺钉（37），螺钉（37）穿过卡袋孔（38）、翼板孔（41）将匚型框（34）、卡袋（33）和基板（7）的相对位置固定。

根据权利要求6所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：所述的第一骨架层（43）上部设置第二磁铁（48），第二骨架层（28）上部设置第一磁铁（47），第一磁铁（47）和第二磁铁（48）相吸。

根据权利要求6所述的双向水平可调式调谐质量阻尼器，其特征在于：第一骨架层（43）内开设左右通透的第二卡槽（24）和第三卡槽（27），第二卡槽（24）和第三卡槽（27）宽度相同，第二骨架层（28）内开设左右通透的第一卡槽（23），第一卡槽（23）左侧宽度与第二卡槽（24）相同，第一卡槽（23）右侧宽度小于左侧宽度，第二卡槽（24）内设置顶出片（26），顶出片（26）长度大于第二卡槽（24）长度，顶出片（26）与第二卡槽（24）之间为插接配合，第一卡槽（23）内设置连接片（25），连接片（25）与第一卡槽（23）之间为插接配合。