[实用新型]金字塔研磨盘有效

专利信息
申请号: 201220679451.9 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN203092379U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 李卫中 申请(专利权)人: 东莞润明电子科技有限公司
主分类号: B24D13/14 分类号: B24D13/14;B24D3/28
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金字塔 研磨
【权利要求书】:

金字塔研磨盘,其特征在于:包括圆柱形的基体,所述基体的至少一个底面连接有研磨层,所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,所述研磨底层与所述研磨刃一体成型,所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间,所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接,所述相邻研磨刃的间距相等。

根据权利要求2所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述相邻研磨刃的间距为1~3mm,所述研磨刃的高度为0.1~0.3mm。

根据权利要求2所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述相邻研磨刃的间距为2mm,所述研磨刃的高度为0.2mm。

根据权利要求1所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述研磨底层的厚度为8~10mm。

根据权利要求1所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述研磨刃的截面形状为三角形,该三角形的底边为研磨刃的根部。

根据权利要求1所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述研磨刃的截面形状为梯形,该梯形的下底边为研磨刃的根部。

根据权利要求1所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述基体的中部设置有贯通的连接孔。

根据权利要求1所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述基体为铜盘。

根据权利要求8所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述基体还包括铁盘或铝盘,所述铁盘或铝盘为与所述铜盘同心的圆柱形,所述铜盘的一个底面与研磨层连接,另一个底面与所述铁盘或铝盘连接。

根据权利要求9所述的金字塔研磨盘,其特征在于:所述铁盘或铝板与所述铜盘通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。

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