[实用新型]金字塔研磨盘有效
申请号: | 201220679451.9 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN203092379U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 李卫中 | 申请(专利权)人: | 东莞润明电子科技有限公司 |
主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14;B24D3/28 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金字塔 研磨 | ||
本实用新型涉及研磨设备技术领域,特别是涉及一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘。
在工业中,经常需要对工件的表面进行处理,使其达到一定的平整度,尤其是对于蓝宝石、硅片、晶片、衬底片等晶体材料,其表面处理的要求更高。因此,需要通过研磨盘配以研磨液对工件的表面进行磨削。
从微观上看,一般固态材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性,对于研磨盘,其表面具有微小的、锋利的凸起部,研磨盘在工件上相对运动时,这些锋利的凸起部可以对工件的表面进行磨削。现有技术中通常将颗粒状的材料模压成型,形成圆盘状的研磨盘,其工作面为一平面,这样可以加大研磨的工作面积,但是其工作一段时间后,工件和研磨盘被磨损的碎屑填充在研磨盘的表面,降低了其表面的粗糙度,使得研磨盘的切削率迅速下降,迫使操作者施加更大的压力,这会增加操作者的劳动强度并增加过度切削的危险。
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘,其结构科学简单,研磨过程平稳、连续,研磨效果好。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种金字塔研磨盘,其包括圆柱形的基体,所述基体的至少一个底面连接有研磨层,所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,所述研磨底层与所述研磨刃一体成型,所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间,所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接,所述相邻研磨刃的间距相等。
其中,所述相邻研磨刃的间距为1~3mm,所述研磨刃的高度为0.1~0.3mm。
优选的。所述相邻研磨刃的间距为2mm,所述研磨刃的高度为0.2mm。
其中,所述研磨底层的厚度为8~10mm。
优选的,所述研磨刃的截面形状为三角形,该三角形的底边为研磨刃的根部。
或者,所述研磨刃的截面形状为梯形,该梯形的下底边为研磨刃的根部。
其中,所述基体的中部设置有贯通的连接孔。
其中,所述基体的中部设置有贯通的连接孔。
进一步的,所述基体为铜盘。
更进一步的,所述基体还包括铁盘或铝盘,所述铁盘或铝盘为与所述铜盘同心的圆柱形,所述铜盘的一个底面与研磨层连接,另一个底面与所述铁盘或铝盘连接。
所述铁盘或铝板与所述铜盘通过粘接、焊接或螺栓连接的一种或几种进行连接。
本实用新型的有益效果是:一种金字塔研磨盘,其研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,所述研磨底层与所述研磨刃一体成型,所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,所述相邻研磨刃的间距相等,加工时,研磨刃的端部磨损后,露出的部分形成新的端部,可以对工件进行研磨,从而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度,可以继续进行研磨,因此,本实用新型的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间,操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件,可以进行平稳的、连续的加工,方便了加工,并且容易得到好的一致的精磨效果。
图1是本实用新型的金字塔研磨盘的结构示意图。
图2是本实用新型的研磨刃的结构示意图。
图3是本实用新型的研磨刃、研磨底层的局部剖面示意图。
图4是本实用新型的研磨刃、研磨底层的另一种实施方式的局部剖面示意图。
图5是本实用新型的研磨刃、研磨底层的又一种实施方式的局部剖面示意图。
附图标记说明:
1——基体 11——连接孔
1——基体 11——连接孔
12——铜盘 13——铁盘
2——研磨底层 3——研磨刃。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明,并不是把本实用新型的实施范围限制于此。
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