[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，每一该金属引脚具有一内引脚及一外引脚，该导线架的所述相互对称的金属引脚分别包括对称的一第一内引脚及一第二内引脚，其该第一内引脚及该第二内引脚分别具有一下表面，该第一内引脚与该第二内引脚经纵向弯折分别形成对称的折起部，多个该第一内引脚及多个该第二内引脚的下表面与对称的所述折起部共同形成一放置空间，该第一内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第一外引脚，且该第一外引脚的弯折方向相反于该第一内引脚，该第二内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第二外引脚，且该第二外引脚的弯折方向相反于该第二内引脚，该第一外引脚与该第二外引脚形成相互对称的配置；

一芯片，配置于该放置空间内；及

一网印模，覆盖于该第一外引脚及该第二外引脚的上表面上；

其中，该层网印模的高度等于该放置空间的高度。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该芯片上进一步配置多个凸块，用以将该芯片连接于该第一内引脚的该下表面及该第二内引脚的该下表面。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该芯片封装结构进一步包含一封胶层，用以覆盖该芯片、该第一内引脚及该第二内引脚。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其中该封胶层的高度小于等于该网印模的高度。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其中该封胶层为环氧树脂。

6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其中该网印模为聚乙炔。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该芯片封装结构进一步包含一封胶覆盖层，覆盖于该网印模上方，且该封胶覆盖层未填满该放置空间。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其中该封胶覆盖层为不透光的环氧树脂。

9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其中该封胶覆盖层为透光的环氧树脂。

10.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一导线架，由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，每一该金属引脚具有一内引脚及一外引脚，该导线架的所述相互对称的金属引脚分别包括对称的一第一内引脚及一第二内引脚，其该第一内引脚及该第二内引脚分别具有一下表面，该第一内引脚与该第二内引脚经纵向弯折分别形成对称的折起部，多个该第一内引脚及多个该第二内引脚的下表面与对称的所述折起部共同形成一放置空间，该第一内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第一外引脚，且该第一外引脚的弯折方向相反于该第一内引脚，该第二内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第二外引脚，且该第二外引脚的弯折方向相反于该第二内引脚，该第一外引脚与该第二外引脚形成相互对称的配置；

一芯片，配置于该放置空间内；及

一网印模，覆盖于该第一外引脚及该第二外引脚的上表面上；

其中，该层网印模的高度大于该放置空间的高度。