[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种芯片封装结构，特别是一种使用导线架(leadframe)以及网印技术(printing)所形成的芯片封装结构。

背景技术

随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进，在目前电子产品讲求“轻、薄、短、小、高功能”的要求下，亦使得IC芯片封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要。

所有电子产品皆以“电”为能源，然而电力的传送必须经过线路的连接方可达成，因此IC封装即可达到此一功能；在线路连接之后，各电子组件间的信号传递自然可经由这些线路加以输送。电子封装的另一功能，则是通过封装材料的导热功能，将电子于线路间传递产生的热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最后，IC封装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度，以及适当的保护，亦避免了精细的积体电路受到污染的可能性。

在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而完成。晶圆具有一主动面(active surface)，其泛指晶圆的具有主动组件(active element)的表面。当晶圆内部的集成电路完成之后，晶圆的主动面还配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由晶圆切割所形成的芯片可经由这些焊垫而向外电性连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(leadframe)。芯片以打线接合(wire bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些焊垫可电性连接于承载器的接点，以构成一芯片封装结构。

然而，此种封装结构不仅工艺繁杂，所需付出的时间及成本都高出很多。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种芯片封装结构，特别是采用导线架以及网印技术所形成的芯片封装结构，使得本实用新型的芯片封装结构可以大量制造、可降低工艺的成本并节省时间。

依据上述目的，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：一导线架，具有一上表面及相对上表面的一下表面，导线架是由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，每一金属引脚具有一内引脚及一外引脚由多个相对的内引脚连接多个相对的外引脚所构成，导线架的相互对称的金属引脚包括对称的一第一内引脚及一第二内引脚，其第一内引脚及第二内引脚分别具有一下表面，第一内引脚与第二内引脚经纵向弯折分别形成对称的折起部，多个第一内引脚及多个第二内引脚的对称的所述折起部的下表面形成一放置空间，第一内引脚的折起部经纵向弯折分别形成一第一外引脚，且第一外引脚的弯折方向相反于第一内引脚，第二内引脚的折起部经纵向弯折分别形成一第二外引脚，且第二外引脚的弯折方向相反于第二内引脚，第一外引脚与第二内引脚形成相互对称的配置；所述相对的内引脚包括多个相对的内引脚群，且所述相对的内引脚群向上折起，并使折起的下表面形成一放置空间，并于放置空间内的所述相对的内引脚群的下表面具有一放置区，而所述相对的外引脚包括多个相对的外引脚群，分别与所述相对的内引脚群连接；一芯片，是配置倒装于放置空间内的放置区的下表面；及一层网印模，是覆盖于第一外引脚及第二外引脚的配置于所述相对的外引脚群的上表面上；其中，芯片的高度是小于等于放置空间的高度，而层网印模的高度等于放置空间的高度。

其中该芯片上进一步配置多个凸块，用以将该芯片连接于该第一内引脚的该下表面及该第二内引脚的该下表面。

其中该芯片封装结构进一步包含一封胶层，用以覆盖该芯片、该第一内引脚及该第二内引脚。

其中该封胶层的高度小于等于该网印模的高度。

其中该封胶层为环氧树脂。

其中该网印模为聚乙炔。

其中该芯片封装结构进一步包含一封胶覆盖层，覆盖于该网印模上方，且该封胶覆盖层未填满该放置

其中该封胶覆盖层为不透光的环氧树脂。

其中该封胶覆盖层为透光的环氧树脂。