[实用新型]一种用于芯片表面处理的夹具有效
| 申请号： | 201220693782.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203085510U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵本和 | 申请（专利权）人： | 赵本和 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 邹秋菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 表面 处理 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，包括主体（100）、以及平行间隔设置在所述主体（100）上的芯片定位部（101），每一所述芯片定位部（101）的上表面均铺设有铝条（102）。
2.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，所述芯片定位部（101）的截面呈T型。
3.根据权利要求2所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，所述芯片定位部（101）沿所述主体（100）的长度方向延伸，且呈条形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，每两所述芯片定位部（101）之间还设有用于增强芯片稳定性的支撑部（103）。
5.根据权利要求4所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，所述支撑部（103）的截面呈矩形。
6.根据权利要求5所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，所述支撑部（103）沿所述主体（100）的长度方向延伸，且呈条形。
7.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，所述铝条（102）通过沉头螺钉紧固在所述芯片定位部（101）的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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