[实用新型]一种用于芯片表面处理的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，更具体地说，涉及一种用于芯片表面处理的夹具。

背景技术

现有技术中，用于芯片表面处理的夹具，其底座与用于支撑固定芯片的部分采用的是一体成型的工艺，这种工艺做成的夹具在长度上无法做得很长，因为一旦过长就有可能发生弯曲变形，而且用于支撑固定芯片的部分也无法用磨床打磨。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于芯片表面处理的夹具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于芯片表面处理的夹具，包括主体、以及平行间隔设置在所述主体上的芯片定位部，每一所述芯片定位部的上表面均铺设有铝条。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，所述芯片定位部的截面呈T型。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，所述芯片定位部沿所述主体的长度方向延伸，且呈条形。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，每两所述芯片定位部之间还设有用于增强芯片稳定性的支撑部。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，所述支撑部的截面呈矩形。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，所述支撑部沿所述主体的长度方向延伸，且呈条形。

本实用新型所述的用于芯片表面处理的夹具，其中，所述铝条通过沉头螺钉紧固在所述芯片定位部的上表面。

实施本实用新型的用于芯片表面处理的夹具，具有以下有益效果：由于铝条与芯片定位部采用了分体式的结构，因此可以将夹具的长度延长到100mm-800mm左右而不用担心其发生弯曲变形。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一种用于芯片表面处理的夹具优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种用于芯片表面处理的夹具优选实施例的横截面图。

具体实施方式

如图1-2所示，在本实用新型的优选实施例中，该用于芯片表面处理的夹具包括主体100、以及平行间隔设置在主体100上的芯片定位部101，芯片定位部101用于定位芯片，以便对芯片进行表面的打磨处理。此外，每一芯片定位部101的上表面均铺设有铝条102。铝条102是在主体100以及芯片定位部101总体完成之后再以可拆卸的方式铺设在芯片定位部101的上表面的。由于铝条102与芯片定位部101采用了分体式的结构，而非现有技术中的一体式结构，因此可以将夹具的长度延长到100mm-800mm左右而不用担心其发生弯曲变形。

进一步地，上述芯片定位部101的截面呈T型，且芯片定位部101沿主体100的长度方向延伸，呈条形。由于芯片定位部101是平行间隔设置在主体100上的，因此每两个芯片定位部101之间就形成了一个“凹”字形的空间，芯片在打磨之前，以顶部朝下的方式被平置在两个芯片定位部101之间，令其要打磨的一面朝上。铝条102的表面与芯片定位部101的上表面应当满足平整度的要求。此外，每两芯片定位部101之间还设有用于增强芯片稳定性的支撑部103。支撑部103可以用于支撑芯片位于两芯片定位部101之间的顶部，因此能够保证芯片在被打磨过程中的稳定性，使打磨更加顺利。优选地，支撑部103的截面呈矩形，且支撑部103沿主体100的长度方向延伸，也呈条形。

在本实用新型的各优选实施例中，铝条102是通过沉头螺钉紧固在芯片定位部101的上表面的。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。