[实用新型]电子元件的性能测试装置有效
申请号: | 201220698504.1 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN203054110U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 陈景明 | 申请(专利权)人: | 厦门华信安电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/073 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 361100 福建省厦门市翔安区厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 性能 测试 装置 | ||
1.电子元件的性能测试装置,其特征在于:包括
一附有铜板的基板,其上设有多个均匀布置的渗油孔;
一放置板,与基板固接,其上设置有与所述的渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔;
一附有铜板的测试针板,与放置板通过螺杆调节联接,其上设有与所述的渗油孔数量位置一致的安装孔;
多个探针,在所述的安装孔内焊接固定,所述的探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。
2.根据权利要求1所述的电子元件的性能测试装置,其特征在于:所述的探针表面设有镀金层,所述的探针针头为梅花型针头。
3.根据权利要求1所述的电子元件的性能测试装置,其特征在于:所述的铜板表面设有镀银层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子元件的性能测试装置,其特征在于:所述的容置孔上设有倒角。
5.根据权利要求4所述的电子元件的性能测试装置,其特征在于:所述的基板、放置板及测试针板为耐高温环氧玻纤板。
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