[实用新型]电子元件的性能测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其是电容、电阻等片式电子元件的性能测试装置。

背景技术

为了提高电子器件的可靠性，必须对元器件在老化过程中进行功能性测试，老化在高温室（通常125℃左右）内进行，给电子器件加上直流电压，元件性能参数数据采用仪表触发方式，每触发一个电子元件，参数形成，根据试验前后采集的数据进行电子元件性能分析。现有的测试方法有如下两种：

一种是采用直接焊接的方式。如图1所示，根据不同规格的电子元件制作不同型号的PCB板1′，在焊接前分别测试每个电子元件的参数并记录，按顺序把电子元件焊接在PCB板上的电极2′上，PCB板的两端为正极连接口3′及负极连接口4′分别与直流电源的正极、负极相连。把焊接好电子元件的PCB板1′插入油槽通电进行老化试验，老化试验结束再把电子元件按顺序焊接测试电子元件的参数，对电子元件数据进行试验前后分析。该方式具有如下的缺点：

1.通过烙铁直接焊接电子元件，会因局部受热对电子元件造成损伤，严重时损坏电子元件，做出来的实验数据不够真实；

2.试验前和试验后都要对电子元件进行焊接，采集数据由人工收集后再录入电脑，工作效率低；

3.PCB板频繁的焊接，PCB板的寿命降低，一块新板只能使用10-20次，重复使用率低，增加成本；

另一种是采用子母板的安装方式。在一块大的母板（附铜板）上同时固定6块子板，在子板上根据电子元件规格钻相应大小的孔，再把电子元件放入孔里，按顺序分别测试每个电子元件的参数并记录，将每块子板贴上一块硅胶并包上导电电铝铂，把铝铂盖在装有电子元件的子板上与母板一起固定，通过螺杆调紧，使电子元件两端与母板和子板充分接触，再把两块板插入油槽通电进行老化试验，老化试验结束再把电子元件按顺序测试电子元件的参数，对电子元件数据进行试验前后分析。该方式具有如下缺点：

1.采用硅胶作为弹性体，因为硅胶的张力有一定限度，致使压紧电子元件时，只有70％-80％的电子元件两端与母板和子板电极可靠接触，这样的试验数据也不真实可靠。

2.硅胶因长期在125度的油槽里工作，容易硬化，张力降低，也需经常更换，增加成本；

3.用于导电的铝铂不能重复利用，每次试验都要重贴铝铂，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件的性能测试装置，以提供准确的实验数据，提高测试效率。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

电子元件的性能测试装置，包括一附有铜板的基板，其上设有多个均匀布置的渗油孔；一放置板，与基板固接，其上设置有与所述的渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔；一附有铜板的测试针板，与放置板通过螺杆调节联接，其上设有与所述的渗油孔数量位置一致的安装孔；多个探针，在所述的安装孔内焊接固定，所述的探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。

进一步，所述的探针表面设有镀金层，所述的探针针头为梅花型针头。

所述的铜板表面设有镀银层。

所述的容置孔上设有倒角。

所述的基板、放置板及测试针板为耐高温环氧玻纤板。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有的背景技术相比，具有如下优点：

1.本实用新型采用探针，保证了电子元件在没有损伤的原状态下进行试验，确保试验数据真实。

2.探针针头为梅花型针，确保产品在通电老化试验时，每个产品都能可靠接触于老化电源，使试验数据真实。

3.探针表面镀金，使其耐高温、耐腐蚀，提高化学稳定性及耐磨性；铜板表面镀银，减少高温造成的氧化，使铜板具有耐腐蚀性、较高的电导率及良好的导热性能。

4.容置孔上设置倒角，使电子元件可以顺畅的放入/取出，利于操作。

5.基板、放置板及测试针板采用耐高温环氧玻纤板，绝缘耐温，避免高温对结构造成的变形、老化影响。

附图说明

图1为现有技术的测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2的A处的局部放大示意图。

主要组件符号说明:

1′:PCB板，2′:电极，3′:正极连接口，4′:负极连接口，100：基板，110：渗油孔，200：放置板，210：容置孔，211：倒角，300：测试针板，310：安装孔，400：铜板，500：探针，510：梅花型针头，600：电子元件，700：螺杆

具体实施方式