[实用新型]一种再布线多芯片QFN封装器件有效
| 申请号： | 201220700022.5 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN202996810U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 布线 芯片 qfn 封装 器件 | ||
1.一种再布线多芯片QFN封装器件，其特征在于：
芯片载体配置于封装器件的中央部位；
多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；
绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；
母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；
子IC芯片通过粘贴材料配置于母IC芯片的上方；
第一金属材料层围绕母IC芯片排列；
引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；
母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；
子IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；
第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。
2.一种再布线多芯片QFN封装器件，其特征在于：
芯片载体配置于封装器件的中央部位；
多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；
绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；
母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；
隔片材料配置于母IC芯片的上方；
子IC芯片配置于隔片材料的上方；
第一金属材料层围绕母IC芯片排列；
引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；
母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；
子IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；
第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、隔片材料、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。
3.一种再布线多芯片QFN封装器件，其特征在于：
芯片载体配置于封装器件的中央部位；
多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；
绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；
母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；
子IC芯片通过焊接材料倒装配置于母IC芯片的上方；
第一金属材料层围绕母IC芯片排列；
引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；
母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；
第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、焊接材料、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。
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