[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220701052.8 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203134787U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王坤 | 申请（专利权）人： | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区东北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
基板；
焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距为0.45mm。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阵列式焊球其它相邻行之间的行间距为0.53mm。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距为0.45mm。
5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阵列式焊球其它相邻列之间的列间距为0.53mm。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊球的直径为0.25mm。
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