[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。 

背景技术

电子产品已进入SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)时代，目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，贴装元件的外向尺寸逐步小型化，贴装元件封装间距向更细间距发展，尤其是0.5mm及0.5mm以下间距的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)，因此对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的布线精度要求很高，布线难度大。 

图1为现有技术的芯片封装结构示意图，如图1所示，现有技术的芯片边长d1为4.0mm，相邻焊球之间的间距d2为0.5mm，由于相邻焊球之间间距的限制，PCB板在布线时线的宽度为0.075mm，由于线太细使得产品的成本高、加工难度大，且影响产品合格率。 

发明内容

本实用新型的目的是提出一种芯片封装结构，旨在解决传统芯片封装结构，只能布0.075mm宽度的线造成的产品的成本高、加工难度大的问题。 

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距。 

本实用新型提出的芯片封装结构，在不增加芯片尺寸的情况下，通过采 用适当缩短无需布线的焊球之间的距离，增大需要布线的焊球之间的距离，从而增加了线的宽度，有效降低产品成本及加工难度，显著增加产品的合格率。 

附图说明

图1为现有技术的芯片封装结构的结构示意图； 

图2为本实用新型实施例芯片封装结构的结构示意图； 

图3为本实用新型实施例的芯片封装结构的PCB板的布线示意图。 

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 

图2为本实用新型实施例芯片封装结构的结构示意图，如图2所示，本实用新型实施例的芯片封装结构包括基板201和焊球202，本实用新型实施例的芯片封装结构采用球栅阵列封装，焊球202成阵列式分布在基板201上，基板201上分布有数行及数列焊球202。基板201为正方形，其边长D1为4.0mm；每一行分布有8个焊球202，每一列也分布有8个焊球202，焊球202的直径D2为0.25mm；矩阵式焊球最外行到次外行之间的行间距D3为0.45mm，最外列到次外列之间的列间距D3为0.45mm。其它相邻行及相邻列之间的间距D4为0.53mm。 

本实用新型实施例提供的芯片封装结构的焊球之间的距离采用这样的设计是为了易于PCB板的布线，PCB板上包括多个焊盘，且焊盘的排列位置与焊球的排列位置完全一致。本发明实施例提供的芯片封装结构所形成的芯片最终将会焊在PCB板上，因此可将PCB板上焊盘的直径适当缩小为0.22mm，即在PCB板上焊盘的直径D2′为0.22mm。在PCB板上布线时，最外侧的四个边角的焊盘之间是无需布线的，因而球心距离D3为0.45mm的焊盘之间无需布线，只有球心距离D4为0.53mm的焊盘之间会布线，通过公式(1)可以计算 出PCB板上需要布线的焊盘之间的距离为： 

L＝D4-D2′  (1) 

代入数据可知需要布线的焊盘之间的距离L为0.31mm。PCB板在布线的时应当使线与焊盘之间最少距离0.1mm，以免线和焊盘距离太近而导致线和焊盘粘连在一起。相邻焊盘之间的距离减去线与两侧焊盘之间的距离可得出线的直径为0.11mm。可以看出，当芯片上焊球之间的距离为0.53mm时，PCB板上布线的宽度可以达到0.1mm，与PCB板上布线的宽度为0.075mm相比，可在有效降低产品的成本的同时降低产品的加工难度，显著提升产品的合格率。 

现有技术的芯片封装结构，焊球之间均匀分布，焊球行列间距均为0.5mm，则焊球之间的距离为0.28mm，这样PCB板上布线的宽度只能采用0.075mm的宽度，而PCB板布线的过程中，线越细加工工艺要求越高，加工难度越大，且产品的成本相对较高。 

与现有技术的芯片封装结构相比，本实用新型实施例的芯片封装结构改变了传统的焊球均匀分布的模式，采用适当缩短无需布线的焊球之间的距离，增大需要布线的焊球之间的距离，从而增加了线的宽度，有效降低了产品成本及加工难度，显著增加了产品的合格率。