[实用新型]表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 201220703004.2 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN202977348U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 田伟;龚建;仇利民;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/05 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 熔断器 | ||
【权利要求书】：
1. 一种表面贴装熔断器，其特征在于：包括一中间具有圆形通孔（1）的熔断本体（2），一陶瓷纤维棒（3）位于所述熔断本体（2）的圆形通孔（1）内，一金属丝（4）缠绕于所述陶瓷纤维棒（3）外表面从而形成熔芯棒（5），此熔芯棒（5）左、右端部之间区域与熔断本体（2）之间具有硅胶层（6），所述熔芯棒（5）的左、右端部和其端面均有第一金属层（7），所述圆形通孔（1）内壁且靠近其端面的区域具有第二金属层（8），两个金属盖（9）分别位于所述熔断本体（2）两端并覆盖其圆形通孔（1）两端从而形成密闭腔（10），此金属盖（9）与熔芯棒（5）、硅胶层（6）之间填充有一焊片（11），此焊片（11）与第一金属层（7）、第二金属层（8）之间电连接。
2. 根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔断本体（2）的端面具有第三金属层（12），此第三金属层（12）与金属盖（9）之间通过焊片（11）连接。
3. 根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述硅胶层（6）的两端面具有第四金属层（13），此第四金属层（13）两端分别与第一金属层（7）、第二金属层（8）连接。
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