[实用新型]涂布显影机传送单元的硅片定位结构有效
| 申请号： | 201220703867.X | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203085506U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 单忠飞;陈群琦 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显影 传送 单元 硅片 定位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种涂布显影机传送单元的硅片定位结构，其特征在于，所述硅片定位结构为两个对称的弧形导轨，所述弧形导轨的内侧面为一凹形曲面（1）。
2.根据权利要求1所述的涂布显影机传送单元的硅片定位结构，其特征在于，所述凹形曲面（1）的轴向截面为一凹形曲线，该凹形曲线的方程为f(x)＝6.5x4-23.4x3+30.3x2-20.5x+9。
3.根据权利要求1或2所述的涂布显影机传送单元的硅片定位结构，其特征在于，所述弧形导轨具有若干凸块（2），该凸块（2）的内侧面包括所述凹形曲面，该凹形曲面上方连接一平面，所述平面由下至上向外倾斜。
4.根据权利要求3所述的涂布显影机传送单元的硅片定位结构，其特征在于，所述平面的轴向截面为一直线，该直线的方程为g(x)＝-2.2x。
5.根据权利要求1所述的涂布显影机传送单元的硅片定位结构，其特征在于，所述弧形导轨通过螺钉固定在托盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
