[实用新型]涂布显影机传送单元的硅片定位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路领域，特别属于一种涂布显影机传送单元的硅片定位结构。

背景技术

涂布显影机MK8的传送单元位于光阻涂布模组与光刻机之间，主要作用为硅片的中转站。目前，现有传送单元的定位导轨结构轴向截面，如图1所示，该导轨的内侧面为一竖直平面，该竖直平面的轴向截面为直线CD段，传送距离短而且导轨没有延伸到托盘表面，这样会造成定位不良，即硅片会跨在定位导轨上，而不能准确滑入位于导轨下方的托盘上，导致手臂在接片时硅片掉落。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种涂布显影机传送单元的硅片定位结构，可以提高定位效率，减少跨片情况的发生。

为解决上述技术问题，本实用新型的涂布显影机传送单元的硅片定位结构，所述硅片定位结构为两个对称的弧形导轨，所述弧形导轨的内侧面为一凹形曲面。

在上述结构中，所述凹形曲面的轴向截面为一凹形曲线，该凹形曲线的方程为f(x)＝6.5x⁴-23.4x³+30.3x²-20.5x+9。

此外，所述弧形导轨具有若干凸块，该凸块的内侧面包括所述凹形曲面，该凹形曲面上方连接一平面，所述平面由下至上向外倾斜。优选的，所述平面的轴向截面为一直线，该直线的方程为g(x)＝-2.2x。

在上述结构中，所述弧形导轨通过螺钉固定在托盘上。

本实用新型的硅片定位导轨的内侧面是两段式的，由一段斜平面和一段凹形曲面组成，距离长而且导轨延伸到工艺单元的托盘表面，这种设计增加了导轨和硅片的接触时间，提高了硅片的定位成功率。

附图说明

图1是现有的硅片定位结构的轴向截面示意图；

图2是本实用新型的硅片定位结构的轴向截面示意图；

图3是本实用新型的硅片定位结构的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型提供的涂布显影机传送单元的硅片定位结构为两个对称的弧形导轨，弧形导轨通过螺钉和螺孔3固定在托盘上。如图3所示，所述弧形导轨的内侧面为一凹形曲面1，所述弧形导轨具有若干凸块2，该凸块2的内侧面包括所述凹形曲面，该凹形曲面上方连接一平面，所述平面由下至上向外倾斜，如图3所示。

如图2所示，所述凹形曲面的轴向截面为一凹形曲线C’D’，该凹形曲线C’D’的方程为f(x)＝6.5x⁴-23.4x³+30.3x²-20.5x+9。平面的轴向截面为一直线B’C’，该直线B’C’的方程为g(x)＝-2.2x。

当然，本实用新型中的凹形曲面也可以变换为倾斜平面，该倾斜平面的斜率小于等于其上方连接的平面斜率。

本实用新型的硅片定位导轨的内侧面为一段凹形曲面，距离长而且导轨延伸到工艺单元的托盘表面，这种设计增加了导轨和硅片的接触时间，提高了硅片的定位成功率，避免了跨片的情况。

以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员可对本实用新型的导轨内侧面的形状等做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。