[实用新型]半导体导线架条的辨识系统有效
| 申请号： | 201220710749.1 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203103271U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王明明;张建华;魏冬;王俊;李双强 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 辨识 系统 | ||
一种半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统包含：
一读码器，用于辨识一导线架条的一识别码；及
一计算机单元，与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。
如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述识别码是一设于所述导线架条上表面的字串或条码；及所述读码器是一相机或扫描机。
如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于一工作站台，所述工作站台是一芯片设置工作站台、一打线工作站台或一检测工作站台。
如权利要求3所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述工作站台设有一上料端、一工作区、一下料端及一输送装置，所述输送装置用于将所述导线架条由所述上料端传送至所述工作区进行作业，作业完成后再传送至所述下料端。
如权利要求4所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于所述上料端与所述工作区之间，用于辨识将进行操作的所述导线架条的所述识别码。
如权利要求4所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于所述工作区与所述下料端之间，用于辨识已完成操作的所述导线架条的所述识别码。
如权利要求3所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述计算机单元根据所述读码器读取到的识别码，将一对应的映像图电子文档传送至所述工作站台供操作使用。
如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统另包含一标示单元，预先于所述导线架条上制作所述识别码，所述识别码对应于所述计算机单元中的一识别数据。
如权利要求8所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述识别数据对应所述导线架条的一映像图电子文档。
如权利要求8所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述标示单元是一激光刻印机或一条码贴付机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
