[实用新型]半导体导线架条的辨识系统

说明书

本实用新型涉及一种半导体导线架条的辨识系统，特别是有关于一种具有识别码的半导体导线架条的辨识系统。

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板(substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(leadframe)。

在使用导线架做为封装载板的现有半导体封装工艺中，其主要包含下述步骤：首先准备一导线架条(leadframe strip)，其具有数个导线架单元及一边框；接着将数个芯片分别对应固定在各导线架单元的芯片承座上；利用打线(wire bonding)工艺使用导线电性连接芯片的主动表面上的焊垫与各导线架单元的对应引脚；通过封胶(molding)工艺以封装胶体包覆保护芯片及导线，而在各导线架单元的位置上分别形成一半导体封装产品；对每一半导体封装产品进行外观目视检测(visual inspection)与电性功能测试(function test)；利用成型/分离(forming/singulation)工艺来将引脚进行弯折成预定形状，并将半导体封装产品由导线架条的边框上切割下来，因而成为各自独立的单颗半导体封装产品；将单颗半导体封装产品装到中空塑胶管(tube)或承载盘(tray)中；最后再对塑胶管或承载盘中的单颗半导体封装产品进行一次外观目视检测。

然而，上述导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上仍具有下述问题：由于单一导线架条并无身份识别的机制，其处理的方式是通过整批处理来进行的，因此在行经各工作站依序进行各种制作过程时，难以判定每个导线架条是否数量及样式相符，以及是否有混料的异常情形。再者，对于在单一导线架条内所发现的导线架单元的不良品或次级品，现有的处理的方式只能将所述不良品或次级品的位置人工记录于记录纸上，或直接以人工标记或激光刻印于所述导线架条的不良品或次级品上。此方法除了难以避免人为的操作或判断错误之外，其不良品或次级品也有可能与良品混料，严重的影响半导体成品的质量。

故，有必要提供一种半导体导线架条的辨识系统，以解决现有技术所存在的问题。

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体导线架条的辨识系统，以解决现有半导体封装工艺中单一导线架条并无身份识别机制的技术问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体导线架条的辨识系统，通过在一导线架条设有一识别码，并通过一读码器来辨识所述识别码。当所述辨识系统应用于一工作站台时，具有针对单一的所述导线架条身份识别的机制。

本实用新型的次要目的在于提供一种半导体导线架条的辨识系统，通过将每个导线架条相应的映像图电子文档传送至工作站台，可将不良品或次级品的位置记录于相应的映像图电子文档中，因此能避免人工标记或激光刻印于所述不良品或次级品上时，人为的操作或判断错误，也能防止不良品或次级品与良品混料，从而提高半导体成品的质量。

本实用新型的次要目的在于提供一种半导体导线架条的辨识系统，通过将每个导线架条相应的映像图电子文档传送至工作站台，可将不良品或次级品的位置记录于相应的映像图电子文档中，因此能避免人工标记或激光刻印于所述不良品或次级品上时，人为的操作或判断错误，也能防止不良品或次级品与良品混料，从而提高半导体成品的质量。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种半导体导线架条的辨识系统，其包含：一读码器及一计算机单元。其中，所述读码器用于辨识一导线架条的一识别码；所述计算机单元与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。

图1是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统于一导线架条上制作一识别码的示意图。

图2是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统的示意图。

图3A至3B是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。

图4是本实用新型另一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。