[实用新型]一种晶体基片超精密研抛实验用载物台

说明书

技术领域：

    本实用新型涉及晶体材料加工、实验设备，特别是一种晶体基片超精密研抛实验用载物台。

背景技术：

现在的硬脆晶体材料的用途十分广泛，不仅可广泛应用在多个薄膜技术领域，用于制作高温超导薄膜、铁电薄膜、磁学薄膜和光电薄膜等，是高温超导器件、功能元件、光学元件和集成电路的基片（衬底）材料，还可广泛应用于民用、军用及高科技领域，用于制作光学镜片、透明元件、激光器件和耐高温高压的窗口等，是火箭、导弹和核反应堆部件、高温光学系统、激光光学系统、红外夜视系统、光学信息系统等不可多得的光学基片。而电子器件、功能元件、光学元件和集成电路的性能完全受制于衬底的表面质量及器件制造过程中各工序工件的表面加工质量。在微电子及光电子制造行业，随产品性能的不断提高，加工精度和表面质量的要求愈来愈高，不仅要求半导体及光电晶体基片表面具有很高的面型精度和很低的表面粗糙度，而且还要求半导体及光电晶体基片的超精密加工无损伤表面和亚表面。

目前，在进行硬脆晶体基片的超精密研磨和化学机械抛光实验时，常采用直接在压块上用石腊粘接基片进行加工实验，这种结构存在的问题是，（1）在超精密研磨和化学机械抛光实验时，需要一定的压力，压块做的较厚，装卸工件需对压块进行加热，由于压块热容量大，所以要花费较多时间等待压块的加热与冷却，有时需要等待近2小时时间更换一个工件；（2）当需要进行很多片加工时、或者改变加工的压力时，需要更换压块，因此为了满足实验要求，由于装卸工件较费时，所以需要准备大量的压块；（3）当需要对一个样品在研抛期间进行去除率、表面质量与形貌的测量时，或者需要观测一个样品在不同研抛时段的去除率、表面质量与形貌时，不能快速取下工件，如果不取下工件去检测，则由于检测仪器设备上的空间限制，而导致无法检测，造成实验效率很低。

发明内容：

本实用新型的目的是设计一种使用方便、结构合理的晶体基片超精密研抛实验用载物台。

本实用新型的技术方案是，一种晶体基片超精密研抛实验用载物台，它包括载物盘，压块，其特征在于：载物盘与压块之间通过定位联接结构固定。所述定位联接结构为，在载物盘上与压块联接的一面设有圆孔、锥孔、十字槽、键槽、凹槽中的一种或组合，在压块上对应的设有圆柱销、圆锥销、十字块、平键、凸块中的任意一种或组合。所述定位联接结构为，在载物盘上与压块联接的一面设有圆柱销、圆锥销、十字块、平键、凸块中的任意一种或组合，在压块上对应的设有圆孔、锥孔、十字槽、键槽、凹槽中的一种或组合。在载物盘上与压块联接的一面以及在压块与载物盘连接的那一面上，对应位置分别设有圆孔、锥孔、十字槽、键槽、凹槽的一种或组合，载物盘与压块之间对应的选取圆柱销、圆锥销、十字块、平键、凸块中的任意一种或组合对两者进行联接。在载物盘上与压块联接的一面以及在压块与载物盘连接的那一面上分别设有端面齿。可以设有多个压块，在多个压块之间也可以采用定位联接结构固定。在所述压块上可以设有多个载物盘。

本实用新型结构合理，使用方便，便于使用，能够极大的提高实验效率。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

结合附图详细描述实施例，

实施例1，

一种晶体基片1超精密研抛实验用载物台，它包括载物盘3，压块5，载物盘3与压块5之间通过定位联接结构4固定、本实施例所述定位联接结构4为，在载物盘3与压块5接触的一面上设有圆孔，在压块5与载物盘3接触这一面上对应的设有圆柱销，便于载物盘3与压块5之间快速定位、固定；在压块5上可以设有两个载物盘3，便于同时对多个晶体基片1进行加工或者实验，晶体基片1与载物盘3通过粘接层2连接，能够极大的提高生产或试验效率，并且载物盘3可以制造的尽量薄一些，便于将载物盘3与晶体基片1同时放置在检测设备上，压块5的厚度可以较小，便于对压块5进行快速加热，能够减少生产或试验准备时间。

实施例2，

一种晶体基片1超精密研抛实验用载物台，它包括载物盘3，压块5，载物盘3与压块5之间通过定位联接结构4固定、本实施例所述定位联接结构4为，在载物盘3与压块5接触的一面上设有圆锥销，在压块5与载物盘3接触这一面上对应的设有锥孔，便于载物盘3与压块5之间快速定位、固定；在压块5上可以设有三个载物盘3，便于同时对多个晶体基片1进行加工或者实验，晶体基片1与载物盘3通过粘接层2连接，能够极大的提高生产或试验效率，并且载物盘3可以制造的尽量薄一些，便于将载物盘3与晶体基片1同时放置在检测设备上，压块5的厚度可以较小，便于对压块5进行快速加热，能够减少生产或试验准备时间。

实施例3，