[实用新型]COB封装的LED器件有效
| 申请号： | 201220724875.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN202977526U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李刚;贾晋;杨冕;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 刘世平 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 封装 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.COB封装的LED器件，包括基板（1），在所述基板（1）上设置有至少一个LED芯片（2），在所述基板（1）的下方设置有散热器（3），其特征在于：所述基板（1）包括在水平方向上并列设置的导热部（4）和连接部（5），所述LED芯片（2）设置于所述导热部（4）的上表面；所述导热部（4）为铜，所述连接部（5）为陶瓷或者玻璃纤维，在所述连接部（5）与散热器（3）之间设置有焊盘（7）。
2.根据权利要求1所述的COB封装的LED器件，其特征在于：所述导热部（4）与所述连接部（5）的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的COB封装的LED器件，其特征在于：在所述导热部（4）与所述连接部（5）之间设置有胶层（6），所述导热部（4）与所述连接部（5）粘接。
4.根据权利要求3所述的COB封装的LED器件，其特征在于：所述胶层（6）的厚度小于0.05mm。
5.根据权利要求1所述的COB封装的LED器件，其特征在于：所述导热部（4）与所述散热器（3）焊接。
6.根据权利要求1所述的COB封装的LED器件，其特征在于：所述导热部（4）的上表面的表面粗糙度为0.006。
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