[实用新型]COB封装的LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装的LED器件。

背景技术

COB是Chip On Board(板上晶片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到基板上，再通过引线键合实现LED芯片与基板间电互连的封装技术。为防止LED芯片直接暴露在空气中而受到污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，使用树脂胶把LED芯片和键合引线包封起来。基板可以是低成本的玻璃纤维，也可以是高热导的金属基板，如铝基板或覆铜基板等。

图1和图2所示为两种现有COB封装的LED器件的结构。图1中是使用全金属基板的方式，如果基板1使用的是不可焊接的铝材，需要使用导热硅脂9作为导热介质，将基板1上的热量传导至散热器3。如果使用铜基板，焊盘7必须布置在基板1的上表面，而且必须单独焊接导线，工艺复杂。图2所示为使用的非金属基板，基板1的材质一般为陶瓷或者玻璃纤维，在基板1的下表面与散热器3之间虽然可布置全部的焊盘7，但是因为常规的非金属材料其导热系数较低，所以导热性能较差，LED器件的整体散热效果不好，随着LED器件的普及和功率不断增大，散热效果将直接影响器件的使用寿命和应用范围。同时非金属基板的上表面的表面粗糙度也难以加工到高级别，更不可能做到镜面，既表面粗糙度为0.006，表面粗糙度的级别低将降低光线的利用率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB封装的LED器件，此COB封装的LED器件克服了以上两种基板的缺陷，既满足大功率器件对散热效果的要求，又方便布置焊盘。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：此COB封装的LED器件包括基板，在所述基板上设置有至少一个LED芯片，在所述基板的下方设置有散热器，所述基板包括在水平方向上并列设置的导热部和连接部，所述LED芯片设置于所述导热部的上表面；所述导热部为铜，所述连接部为陶瓷或者玻璃纤维，在所述连接部与散热器之间设置有焊盘。基板分为两部分，即利用了金属的良好导热性，又结合了非金属基板在布置焊盘上的方便性，传统的两种单一结构基板的缺陷都得以克服。

所述导热部与所述连接部的厚度相等，产品更规则，工艺衔接更容易。

在所述导热部与所述连接部之间设置有胶层，所述导热部与所述连接部粘接，所述胶层的厚度小于0.05mm。胶层可以吸收热膨胀造成的伸缩量，而且可以保持产品小型化。

为了增加导热性和牢固性，所述导热部与所述散热器焊接。

所述导热部的上表面的表面粗糙度为0.006，导热部的上表面达到镜面效果，提高了光线的反射率，使出射光的光强更高。

本实用新型的有益效果是：此COB封装的LED器件通过改变基板的结构，将基板分为导热部和连接部两部分，既利用了金属铜的良好的导热性和可焊接性，又继承了非金属基板在布置焊盘上的优势。克服了传统的两种单一结构的基板的各自缺陷，将两种基板的优点结合，提高了导热效率，从而延长了LED器件的整体使用寿命，也满足了大功率照明灯具的散热要求。同时，在布置焊盘的工艺上不需要作改动，加工成本得到很好地控制。利用铜的良好的机械加工性能，导热部的上表面可以很容易地加工出镜面效果，提高了基板对光线的反射率，LED芯片所发出的光线得到更好地利用，在同等输出功率的情况下，光照亮度更强。

附图说明

图1是现有的COB封装的LED器件的一种结构的结构示意图。

图2是现有的COB封装的LED器件的另一种结构的结构示意图。

图3是本实用新型COB封装的LED器件的结构示意图。

具体实施方式

如图3所示，基板1包括导热部4和连接部5两部分。LED芯片2设置在导热部4的上表面，导热部4使用薄铜板，利用铜良好的导热性能，可以将LED芯片2所发出的热量快速传导至散热器3上，而且相对于铝或者铝的合金，铜的焊接性更好，可以使用锡膏等将导热部4与散热器3焊接在一起。基板1的连接部5为非金属，最好是采用现有技术中的陶瓷或者玻璃纤维，这样就可以很方便地在连接部5上铺设焊盘7，对现有布线工艺的改动非常小，甚至可以不作改变。导热部4与连接部5水平并列设置，且厚度相等，导热部4位于连接部5的中间，虽然采用非金属的连接部5的导热率较低，但导热部4的导热效果非常好，可以快速地将LED芯片2所发出的热量传导至散热器3上。将基板1分为两部分，利用金属和非金属的各自的优点，克服现有技术的缺陷，使导热和布置焊盘的效果都到达最佳。