[实用新型]圆片测试载板及圆片测试机台有效
申请号: | 201220729498.1 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN203165869U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈石矶 | 申请(专利权)人: | 标准科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 机台 | ||
1.一种圆片测试载板,其特征在于,包括:
一印刷电路板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点,在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点,其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接;
一弹性薄膜层,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔;
复数个金属材质,填入该些贯穿孔,位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫,于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫;及
复数个引脚,具有一第一端及一第二端,该第一端形成一连接点,该第二端形成一金属凸块;其中,该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面,且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接,而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面,且该些下焊垫与该些连接点电性连接。
2.根据权利要求1所述的圆片测试载板,其特征在于,其中该印刷电路板中具有复数条配线,将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
3.一种圆片测试机台,用以对一圆片上的复数个芯片进行测试,包括:
一探针座,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该探针座中具有复数个探针,该些探针是由该上表面贯穿至该下表面,每该探针形成一探针上端及一探针下端;
一基板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,该基板的下表面连接于该探针座的上表面,该基板具有复数条配线,每该配线于该基板的上表面形成一第一端,于该基板的下表面形成一第二端,该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端;
一测试头,具有一底座,该底座连接于该基板的上表面,并电性连接 该些配线的该第一端;
其中该圆片测试机台的特征在于还包括:
一圆片测试载板,系连接于该探针座的下表面,该圆片测试载板,包括:
一印刷电路板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点,在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点,其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接,且该些第一电性连接点系电性连接于该些探针下端;
一弹性薄膜层,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔;
复数个金属材质,填入该些贯穿孔,位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫,于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫;及
复数个引脚,具有一第一端及一第二端,该第一端形成一连接点,该第二端形成一金属凸块;
其中,该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面,且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接,而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面,且该些下焊垫与该些连接点电性连接,由在该些引脚上的该金属凸块对该些芯片进行测试。
4.根据权利要求3所述的圆片测试机台,其特征在于,其中该印刷电路板中具有复数条配线,将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
5.一种圆片测试载板,其特征在于,包括:
一印刷电路板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点,在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点,其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接;
一弹性薄膜层,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该弹 性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔;
复数个金属材质,填入该些贯穿孔,位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫,于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫;及
复数个金属凸块,形成于该些下焊垫上;
其中,该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面,且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接。
6.根据权利要求5所述的圆片测试载板,其特征在于,其中该印刷电路板中具有复数条配线,将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
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