[实用新型]圆片测试载板及圆片测试机台

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种圆片测试机台，特别是有关于一种用配置有可替换式圆片测试载板的圆片测试机台。 

背景技术

在半导体工艺中，通常需要进行检测圆片的步骤，其主要目的是要在切割半导体圆片(wafer)之前，先以导电性的探针(probe)对圆片上的每一芯片(die)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为圆片级测试(Wafer Level Test；WLT)。 

在目前的圆片级测试过程中，都是使用探针直到与芯片上的焊垫(pad)接触，以测试其电气特性并引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的；而不合格的芯片会被标上记号，而后当芯片依芯片为单位切割成独立的芯片时，标有记号的不合格芯片会被洮汰。然而，由于半导体圆片上形成有数百至数万个芯片，所以测试一个半导体圆片时，需耗费相当多的时间，且在圆片数量增加时，亦会导致成本的上升。 

为了解决前述WLT的问题点，目前已有在圆片测试机台上配置用数百至数万个探针，并使这些探针直接与半导体圆片上的所有芯片、或半导体圆片上至少1/4至1/2左右的芯片一次接触的FWLT(Full Wafer Level Test；全圆片级测试)的方法来进行圆片级测试。很明显地，利用FWLT，可更快速的做全圆片的检测，以简省工艺的许多时间。 

然而，因半导体圆片上形成有数百至数万个芯片，于探针与芯片上的焊垫多次且密集的接触后，其会在探针头上沾污污染物，而可能导致检测失效；故通常是通过定期的清针的方式来解决；然由于圆片测试是以时间来计算测试费用，故当需要时常清针时，除了会需耗费大量的工时外，也会降低测试者的收益；另外，由于探针为非常细的针头，被探针接触的芯 片，会在芯片上留下量测痕迹，可能造成无法分辨是否为新的芯片而影响芯片的售价。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种圆片测试载板及圆片测试机台，以改进公知技术中存在的缺陷。 

为实现上述目的，本实用新型提供的圆片测试载板，包括： 

一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接； 

一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔； 

复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及 

复数个引脚，具有一第一端及一第二端，该第一端形成一连接点，该第二端形成一金属凸块；其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面，且该些下焊垫与该些连接点电性连接。 

所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层为一高分子材料。 

所述的圆片测试载板，其中该高分子材料为聚酰亚胺。 

所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层的该些贯穿孔以蚀刻工艺方式形成。 

所述的圆片测试载板，其中该金属材质是以沉积或电镀的工艺填入该些贯穿孔。 

所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块是以沉积的方式形成。 

所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块是以电镀的方式形成。 

所述的圆片测试载板，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些 第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。 

所述的圆片测试载板，其中该引脚是以蚀刻工艺的方式形成。 

本实用新型提供的圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括： 

一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该探针座中具有复数个探针，该些探针是由该上表面贯穿至该下表面，每该探针形成一探针上端及一探针下端； 

一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的下表面连接于该探针座的上表面，该基板具有复数条配线，每该配线于该基板的上表面形成一第一端，于该基板的下表面形成一第二端，该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端； 

一测试头，具有一底座，该底座连接于该基板的上表面，并电性连接该些配线的该第一端； 

其中该圆片测试机台的特征在于还包括：