[实用新型]一种谐振子、谐振腔、滤波器件及电磁波设备

权利要求书

1.一种谐振子，其特征在于，所述谐振子包括：

介质本体；

所述介质本体表面上开设有凹孔；

所述介质本体外侧壁设置有导电材料构成的第一导电层。

2.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述第一导电层直接附着在所述介质本体外侧壁。

3.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述第一导电层通过连接媒介固定在所述介质本体外侧壁。

4.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述第一导电层覆盖所述介质本体的外侧壁的全部或局部表面上。

5.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述第一导电层为金属筒，所述介质本体为筒状且内置在所述金属筒内。

6.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述凹孔内壁上设置有导电材料构成的第二导电层。

7.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述第二导电层直接附着在所述凹孔内壁上。

8.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述第二导电层通过连接媒介固定在所述凹孔内壁的侧面或底面上。

9.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述第二导电层为金属筒，所述介质本体为筒状且套设在所述金属筒外。

10.根据权利要求6所述的谐振子，其特征在于，所述第二导电层覆盖在所述凹孔内壁的侧面或底面上，或者所述第二导电层覆盖在所述凹孔内壁的整个内壁表面上。

11.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述介质本体由介电常数大于1的材料制成。

12.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述介质本体由陶瓷材料制成。

13.根据权利要求1所述的谐振子，其特征在于，所述凹孔为盲孔或通孔。

14.根据权利要求1或6所述的谐振子，其特征在于，所述导电材料为金属。

15.根据权利要求14所述的谐振子，其特征在于，所述导电材料为银、铜或金，或者为含有银、铜或金中一种或两种或三种的合金。

16.根据权利要求1或5所述的谐振子，其特征在于，所述导电材料为导电的非金属。

17.根据权利要求16所述的谐振子，其特征在于，所述导电材料为导电石墨、铟锡氧化物或掺铝氧化锌。

18.根据权利要求17所述的谐振子，其特征在于，所述第一导电层为一个导电箔片或者包括多个具有几何图形的导电箔片结构。

19.一种谐振腔，包括腔体、位于所述腔体内的谐振子，其特征在于，所述谐振子为如权利要求1至18任意一项所述的谐振子，其包括介质本体，所述介质本体表面上开设有凹孔，所述介质本体外侧壁设置有导电材料构成的第一导电层。

20.根据权利要求19所述的谐振腔，其特征在于，所述凹孔内壁上设置有导电材料构成的第二导电层。

21.根据权利要求19所述的谐振腔，其特征在于，所述谐振腔还包括装在所述腔体上并伸入所述腔体腔内起调谐所用的调谐杆，所述调谐杆与所述凹孔相向设置。

22.根据权利要求21所述的谐振腔，其特征在于，所述介质本体上设有至少两个凹孔，与每个凹孔相对的位置均设有一个调谐杆。

23.根据权利要求21所述的谐振腔，其特征在于，所述调谐杆为介电常数大于1的非金属材料制成的螺杆或者为金属螺杆。

24.根据权利要求23所述的谐振腔，其特征在于，所述凹孔为通孔，与所述通孔相连接的介质本体表面上附着有导体连接层。

25.根据权利要求24所述的谐振腔，其特征在于，所述导体连接层与所述谐振腔的内壁通过焊接或热压或螺纹配合或粘接的方式固定连接为一体。

26.根据权利要求19所述的谐振腔，其特征在于，所述第一导电层为一个导电箔片或者包括多个具有几何图形的导电箔片结构。

27.一种滤波器件，包括一个或多个谐振腔，其特征在于，至少一个谐振腔为如权利要求19至26任意一项所述的谐振腔。