[实用新型]一种谐振子、谐振腔、滤波器件及电磁波设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频元器件及其设备，更具体地说，涉及一种谐振子、谐振腔、滤波器件及电磁波设备。

背景技术

传统金属谐振子滤波器体积小且可实现较低频率的谐振，但是体积小会导致无法承受较高的功率。传统的介质谐振子滤波器可以承受高功率，但是如果要实现低频谐振，则介质谐振子的体积以及金属腔的体积会比较大，不满足滤波器小型化的需求。如何设计出一种谐振频率低、体积小且耐高功率的谐振子及其滤波器，是需要解决的一个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种谐振频率低、体积小且耐高功率的谐振子、谐振腔、滤波器件及电磁波设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种谐振子，包括介质本体，所述介质本体表面上开设有凹孔，所述介质本体外侧壁设置有导电材料构成的第一导电层。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第一导电层直接附着在所述介质本体外侧壁。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第一导电层通过连接媒介固定在所述介质本体外侧壁。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第一导电层覆盖所述介质本体的外侧壁的全部或局部表面上。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第一导电层为金属筒，所述介质本体为筒状且内置在所述金属筒内。

在本实用新型所述的谐振子中，所述凹孔内壁上设置有导电材料构成的第二导电层。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第二导电层直接附着在所述凹孔内壁上。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第二导电层通过连接媒介固定在所述凹孔内壁的侧面或底面上。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第二导电层为金属筒，所述介质本体为筒状且套设在所述金属筒外。

在本实用新型所述的谐振子中，所述第二导电层覆盖在所述凹孔内壁的侧面或底面上，或者所述第二导电层覆盖在所述凹孔内壁的整个内壁表面上。

在本实用新型所述的谐振子中，所述介质本体由介电常数大于1的材料制成。

在本实用新型所述的谐振子中，所述介质本体由陶瓷材料制成。

在本实用新型所述的谐振子中，所述凹孔为盲孔或通孔。

在本实用新型所述的谐振子中，所述导电材料为金属。

在本实用新型所述的谐振子中，所述导电材料为银、铜或金，或者为含有银、铜或金中一种或两种或三种的合金。

在本实用新型所述的谐振子中，所述导电材料为导电的非金属。

在本实用新型所述的谐振子中，所述导电材料为导电石墨、铟锡氧化物或掺铝氧化锌。

一种谐振腔，包括腔体、位于所述腔体内的谐振子，所述谐振子为上述所述的谐振子，其包括介质本体，所述介质本体表面上开设有凹孔，所述介质本体外侧壁设置有导电材料构成的第一导电层。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述凹孔内壁上设置有导电材料构成的第二导电层。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述谐振腔还包括装在所述腔体上并伸入所述腔体腔内起调谐所用的调谐杆，所述调谐杆与所述凹孔相向设置。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述介质本体上设有至少两个凹孔，与每个凹孔相对的位置均设有一个调谐杆。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述调谐杆为介电常数大于1的非金属材料制成的螺杆或者为金属螺杆。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述凹孔为通孔，与所述通孔相连接的介质本体表面上附着有导体连接层。

在本实用新型所述的谐振腔中，所述导体连接层与所述谐振腔的内壁通过焊接或热压或螺纹配合或粘接的方式固定连接为一体。

一种滤波器件，包括一个或多个谐振腔，至少一个谐振腔为上述所述的谐振腔。

在本实用新型所述的滤波器件中，所述滤波器件为滤波器或双工器。

在本实用新型所述的滤波器件中，所述谐振子的第二导电层与所述谐振腔接触以接地。

在本实用新型所述的滤波器件中，所述滤波器件包括多个谐振腔，每个谐振腔内设置有一个所述谐振子，每个谐振子的凹孔对应设置有一个调谐杆。

在本实用新型所述的滤波器件中，所述滤波器件的谐振腔与谐振腔之间为开窗耦合，且每个开窗位置均设置有耦合杆。

在本实用新型所述的滤波器件中，所述滤波器件为带通滤波器、带阻滤波器、高通滤波器、低通滤波器或多频段滤波器。

一种电磁波设备，包括信号发射模块、信号接收模块以及滤波器件，所述滤波器件的输入端与所述信号发射模块连接，输出端与信号接收模块连接，所述滤波器件为上述所述的滤波器件。