[实用新型]扩散石英舟有效
申请号: | 201220741791.X | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203085500U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 黄华;陈琼 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213213 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 石英 | ||
1.一种扩散石英舟,用于放置硅片(1)进行扩散处理,其特征在于:包括一个支撑骨架和位于支撑骨架两端的两块面板(2),所述的两块面板(2)上均开有用于气流通过的通孔(9),所述的支撑骨架包括位于底部的底固定条(3)、设置在底固定条(3)上的支撑条(5)和用于围护硅片(1)的两条侧面横杆(4),所述的两条侧面横杆(4)之间设置有至少两根龙骨(7)。
2.如权利要求1所述的扩散石英舟,其特征在于:所述支撑条(5)上具有多个第一插槽(6)。
3.如权利要求1或2所述的扩散石英舟,其特征在于:所述龙骨(7)正对硅片的方向设置有多个第二插槽(8)。
4.如权利要求3所述的扩散石英舟,其特征在于:所述的底固定条(3)为2根,支撑条(5)为6根,龙骨(7)为4根,所述的4根龙骨(7)均布在所述的侧面横杆(4)上将扩散石英舟分为三格,每格内均设置有两个支撑条(5)。
5.如权利要求4所述的扩散石英舟,其特征在于:所述的第一插槽(6)和第二插槽(8)的个数均为20-200。
6.如权利要求5所述的扩散石英舟,其特征在于:所述的第一插槽(6)和第二插槽(8)的个数均为50。
7.如权利要求4所述的扩散石英舟,其特征在于:所述第一插槽(6)和第二插槽(8)的宽度均为0.1mm-3mm。
8.如权利要求7所述的扩散石英舟,其特征在于:所述的第一插槽(6)和第二插槽(8)的宽度均为1.5mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造