[实用新型]一种电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于：包括电路板防护盒、电路板（2）和灌封胶（3）；

电路板防护盒包括盒体（1）；盒体（1）呈开口向上的壳状，包括底板（11）和从上方连接在底板（11）周向边沿的侧板（12）；底板（11）上设有1至8个向上凸起的安装座（13）；安装座（13）呈圆环形凸台状，安装座（13）包括位于下方的支撑部（13-1）和位于上方的直径小于支撑部（13-1）的安装部（13-2）；盒体（1）采用透明塑料制成；

电路板（2）的板体上焊接有电子元器件（21），且电路板（2）的板体大小与盒体（1）的底板（11）的大小相对应，电路板（2）的板体上与盒体（1）的底板（11）上的安装座（13）相对应的位置均设有1个上下贯通的通孔（22），通孔（22）的直径与盒体（1）的安装座（13）的安装部（13-2）的直径大小相对应；

电路板（2）由其通孔（22）套在盒体（1）的相应1个安装座（13）的安装部（13-2）上，盒体（1）的各安装座（13）的支撑部（13-1）的上端面与电路板（2）的下端面相接触，电路板（2）的下端面与盒体（1）的底板（11）之间形成底部灌胶空间（5），且电路板（2）的周向边缘各处与盒体（1）的侧板（12）之间均存在间隙；灌封胶（3）布满整个底部灌胶空间（5）且灌封胶（3）将电路板（2）及焊接在电路板（2）上的电子元器件（21）覆盖至灌封胶（3）的上端面与盒体（1）的侧板（12）的上端面齐平。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于：盒体（1）呈开口向上的长方体壳状；底板（11）的1个角上均设有1个向上凸起的安装座（13）。

3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于：盒体（1）的安装座（13）的上端面与盒体（1）的侧板（12）的上端面齐平。

4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于：盒体（1）的底板（11）和侧板（12）的板厚小于1mm。

5.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于：电路板（2）的通孔（22）的直径比盒体（1）的安装座（13）的安装部（13-2）的直径大0.1至0.5mm。

6.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于：电路板（2）的周向边缘各处与盒体（1）的侧板（12）之间的间隙的大小为0.8至2mm。