[实用新型]一种电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的保护装置，尤其涉及一种电路装置及其可灌胶的电路板的防护盒。

背景技术

随着现代社会的发展，各类电气设备广泛使用在不同的生活、工业环境中，对电气设备的长时间安全可靠的运行提出了越来越高的要求。而电路板（也称PCB板、线路板、铝基板、印制电路板等）作为电气设备里的重要设备，对其在室内或室外、干燥或潮湿等的各种环境中的保护更为重要，在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路板的电路出现故障。现有的防护技术主要是对电气设备的电路板的用于焊接电子元器件的焊点涂三防漆，然后将焊有电子元器件的电路板放置在通过注塑加工的方式得到的灌封盒（也称电路板防护盒）中，然后用灌封胶向灌封盒中灌胶从而由灌封胶将电路板及焊接在其上的电子元器件的接线端部位完全覆盖。但是三防漆的主要缺陷是对涂覆的工艺无法保证其长期可靠性；而通过注塑加工的方式得到的灌封盒的整个产品的成品率低、返修率高，且由于注塑加工的方式的工艺局限性，使得灌封盒的板壁厚度均在2mm以上，耗材成本较高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种灌胶方便、占用空间较小、对电路板的防护效果较好的电路装置。

实现本实用新型目的的技术方案是提供一种电路装置，包括电路板防护盒、电路板和灌封胶。

电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有1至8个向上凸起的安装座。安装座呈圆环形凸台状，安装座包括位于下方的支撑部和位于上方的直径小于支撑部的安装部。盒体采用透明塑料制成。

电路板的板体上焊接有电子元器件，且电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上与盒体的底板上的安装座相对应的位置均设有1个上下贯通的通孔，通孔的直径与盒体的安装座的安装部的直径大小相对应。

电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座的安装部上，盒体的各安装座的支撑部的上端面与电路板的下端面相接触，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖至灌封胶的上端面与盒体的侧板的上端面齐平。

盒体呈开口向上的长方体壳状。底板的4个角上均设有1个向上凸起的安装座。

盒体的安装座的上端面与盒体的侧板的上端面齐平。

盒体的底板和侧板的板厚小于1mm。

电路板的通孔的直径比盒体的安装座的安装部的直径大0.1至0.5mm。

电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间的间隙的大小为0.8至2mm。

盒体通过吸塑、吹塑加工工艺制成。

盒体的各安装座设有上下贯通的安装孔。

安装孔是上小下大的阶梯孔。

本实用新型具有积极的效果：

（1）本实用新型的实用新型人发现，已有的灌封盒均采用彩色或黑色的不透明塑料原料制成，在注入灌封胶时无法看清灌封状况，因而不能准确掌握灌封程度，从而使得合格品低和返修率高。本实用新型的电路装置的电路板防护盒采用透明的盒体，进行灌胶时灌封过程直观可见，便于监控灌封工艺的质量，从而不仅大大提高了相应的封装产品的合格品率，而且电路板防护盒的灌封胶凝固后与电路板、盒体形成一个整体结构，使得电路板与电路板上的电子元器件之间、电路板与盒体之间填充了灌封胶，使得电路板与元器件之间的焊点得到了灌封胶的对齐产生的如化学、高尘、盐雾、潮湿的防护，同时由于电子元器件与电路板之间填充了灌封胶，使电子元器件在震动条件下得到了抗震动防护，从而使得电气设备能够长期有效、安全可靠地工作。

（2）本实用新型的电路装置的电路板防护盒的盒体板壁较薄，板壁厚度小于1mm，盒体可优选通过吸塑、吹塑加工工艺制成，节省材料且占用空间小。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1中的电路装置的俯视图（图中紧固件未示出）；

图2为从图1的左方观察时电路装置的局部剖视组装示意图；

图3为图1中的电路板防护盒的盒体结构示意图；

图4为图3的A-A面剖视图。

上述附图中的标记如下：

盒体1，底板11，侧板12，安装座13，支撑部13-1，安装部13-2，安装孔13-3；

电路板2，电子元器件21，通孔22；

灌封胶3，紧固件4，底部灌胶空间5。

具体实施方式