[实用新型]输送晶圆用升降装置有效
申请号: | 201220749842.3 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN203118924U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 陈概礼;刘红兵;黄春杰 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 晶圆用 升降 装置 | ||
1.输送晶圆用升降装置,其特征在于,包括:
固定基板;
升降驱动装置,所述升降驱动机设置在固定基板上,用于提供升降驱动力;
传动装置,所述传动装置用于传递升降驱动力;
所述升降驱动装置与晶圆固定装置通过传动装置传动连接,升降驱动装置驱动传动装置升降。
2.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降装置还包括用于提供导向的导向装置;所述导向装置与固定基板连接。
3.根据权利要求2所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述导向装置包括导轨和滑块,所述滑块设置于导轨上且可沿导轨升降;所述导轨安装于固定基板上,所述滑块传动装置连接。
4.根据权利要求3所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述导轨数目为两根,滑块为两个;每个导轨上设置一个滑块,两个滑块均与升降基座连接;升降基座与传动装置连接。
5.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降装置还包括感应限位装置,所述感应限位装置设置在所述固定基板上,用于感应所述传动装置是否到达指定位置,并在所述传动装置到达指定位置后发出电信号。
6.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降驱动装置为电机。
7.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述传动装置为传动带、传动链、传动齿轮、丝杆螺母中任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造