[实用新型]输送晶圆用升降装置有效

专利信息
申请号: 201220749842.3 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN203118924U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 陈概礼;刘红兵;黄春杰 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 输送 晶圆用 升降 装置
【权利要求书】:

1.输送晶圆用升降装置,其特征在于,包括:

固定基板;

升降驱动装置,所述升降驱动机设置在固定基板上,用于提供升降驱动力;

传动装置,所述传动装置用于传递升降驱动力;

所述升降驱动装置与晶圆固定装置通过传动装置传动连接,升降驱动装置驱动传动装置升降。

2.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降装置还包括用于提供导向的导向装置;所述导向装置与固定基板连接。

3.根据权利要求2所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述导向装置包括导轨和滑块,所述滑块设置于导轨上且可沿导轨升降;所述导轨安装于固定基板上,所述滑块传动装置连接。

4.根据权利要求3所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述导轨数目为两根,滑块为两个;每个导轨上设置一个滑块,两个滑块均与升降基座连接;升降基座与传动装置连接。

5.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降装置还包括感应限位装置,所述感应限位装置设置在所述固定基板上,用于感应所述传动装置是否到达指定位置,并在所述传动装置到达指定位置后发出电信号。

6.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述升降驱动装置为电机。

7.根据权利要求1所述的输送晶圆用升降装置,其特征在于,所述传动装置为传动带、传动链、传动齿轮、丝杆螺母中任意一种。

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