[实用新型]输送晶圆用升降装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种输送晶圆用升降装置。 

背景技术

晶圆生产过程中，需要采用多种工艺进行处理。处理工艺多是在专用设备内进行。如润湿处理，需在润湿槽内进行。电镀需要在电镀槽内进行。 

而现有技术中，将湿晶圆放入或取出处理装置的一系列工序都需人工操作，一方面会降低生产效率，提高生产成本，另一方面也会因人工操作不当导致晶圆的损坏，降低生产合格率。同时，人工操作所需空间大，空间利用率低。人工操作的另一个弊端是劳动强度大，效率低，无法满足大规模生产的需要。人工操作还会导致工人接触电镀液或润湿液而危害工人身体健康。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种自动高效的输送晶圆用升降装置。 

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现： 

输送晶圆用升降装置包括： 

固定基板； 

升降驱动装置，所述升降驱动机设置在固定基板上，用于提供升降驱动力； 

传动装置，所述传动装置用于传递升降驱动力； 

所述升降驱动装置与晶圆固定装置通过传动装置传动连接，升降驱动装置驱动传动装置升降。 

优选地是，所述升降装置还包括用于在升降时导向的导向装置；所述导向装置与固定基板连接。 

优选地是，所述导向装置包括导轨和滑块，所述滑块设置于导轨上且可沿导轨升降；所述导轨安装于固定基板上，所述滑块与传动装置连接。 

优选地是，所述导轨数目为两根，滑块为两个；每个导轨上设置一个滑块，两个滑块均与升降基座连接；升降基座与传动装置连接。 

优选地是，所述升降装置还包括感应限位装置，所述感应限位装置设置在所述固定基板上，用于感应所述传动装置是否到达指定位置，并在所述传动装置到达指定位置后发出电信号。 

优选地是，所述升降驱动装置为电机。 

优选地是，所述传动装置为传动带、传动链、传动齿轮、丝杆螺母中任意一种。 

本实用新型中的输送晶圆用升降装置，避免了在晶圆运送过程中因人工操作不当导致的晶圆损坏，提高了生产效率及生产合格率，同时也消除了人工操作中工人接触电镀液而危害工人身体健康的可能性；另一方面可以将人工操作所占用的水平空间转换为竖直空间，缩小了生产使用空间，大大提高了生产装置的空间利用率。 

附图说明

图1为本实用新型中的输送晶圆用升降装置立体结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述： 

如图1所示，为输送晶圆用升降装置，包括固定基板218、传动装置212及升降驱动装置211；升降驱动装置211设置在固定基板218上，用于提供升降驱动力；传动装置212将升降驱动装置211与抓取装置22传动连接。其中，升降驱动装置211为电机，传动装置212为传动带，传动带一端与电机连接，另一端与设置在固定基板218的定滑轮214连接，通过电机驱动传动带传动。传动装置还可选用传动链、传动齿轮或丝杠螺母起到传动作用。 

如图1所示，升降装置21还包括导向装置，包括导轨215及滑块219，滑块219设置于导轨215上且可沿导轨215升降；所述导轨215安装于固定基板218上，滑块219与传动装置212连接。其中导轨215数量为两个，对称设置在固定基板218上，每个导轨215上设置有一个滑块219，且两滑块219均与升降基座213连接，升降基座213通过夹具216与传动装置212连接，当升降驱动装置211驱动传动装置212升降传动时，升降基座213跟随传动装置212一起做升降运动。 

如图1所示，升降装置21还包括感应限位装置217，感应限位装置217设置在固定基板218上，并处于升降基座213的下方，用于感应升降基座213是否到达指定位置。其中，感应限位装置为激光测距传感器，在升降基座213做升降运动过程中，实时测量升降基座213与激光发射口之间的竖直距离，当升降基座213升降至指定位置时，发送电信号至晶圆润湿装置的控制中心，命令升降驱动装置211停止驱动，从而避免升降基座213在升降过程中与其他装置发生碰撞，或是脱离导轨215。