[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包含：

标记位置测量工序，在该工序中，将作为激光加工的对象的材料基板载置在加工台上，通过拍摄形成在所述材料基板上的定位用标记，测量所述定位用标记的位置；

畸变信息获取工序，在该工序中，根据所述标记位置测量工序中的测量结果，获取与所述材料基板的畸变相关的畸变信息；以及

位置调节工序，在该工序中，为了对由所述材料基板的畸变引起的所述激光加工的位置偏差进行校正，对应于所述畸变信息，调节向所述材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，

在所述畸变信息获取工序中，以通过将所述加工区域分割成多个而设定的单片区域为单位，获取所述畸变信息，

在所述位置调节工序中，可以针对每个所述单片区域，进行所述行进方向的调节。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

每次使所述加工台移动后，使所述激光在所述加工区域上的入射位置变化，实施以与所述激光的摆动幅度相对应的扫描区域为单位的所述激光加工，

将所述单片区域设定为比所述扫描区域大，

可以将所述扫描区域中的至少一个设定为横跨多个所述单片区域。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述位置调节工序中，还可以针对每个所述单片区域，对应于所述畸变信息，调节所述加工台的位置，

对于横跨多个所述单片区域而设定的所述扫描区域，基于针对所述扫描区域所横跨的多个所述单片区域而获取的所述畸变信息中的至少其中之一，对所述加工台的位置进行调节。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

对于第1材料基板，经过所述位置调节工序实施所述激光加工，

在所述第1材料基板之后，在对于第2材料基板经过所述位置调节工序实施所述激光加工的情况下，

所述激光加工方法还包含畸变信息预测工序，在该工序中，使用针对所述第1材料基板获取的所述畸变信息，预测与所述第2材料基板相关的所述畸变信息。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述标记位置测量工序中，取代用于所述激光加工的激光加工装置，使用检查装置，该检查装置用于所述定位用标记的位置测量，

在所述畸变信息获取工序中，使用从所述检查装置向所述激光加工装置输入的所述测量结果，获取所述畸变信息。

6.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

加工台，其载置作为激光加工的对象的材料基板；

拍摄部，其通过拍摄形成在载置于所述加工台上的所述材料基板上的定位用标记，从而测量所述定位用标记的位置；

畸变校正系数计算处理部，其根据使用所述拍摄部得到的测量结果，获取与所述材料基板的畸变相关的畸变信息，对应于所述畸变信息计算畸变校正系数，该畸变校正系数用于对由所述材料基板的畸变引起的所述激光加工的位置偏差进行校正；以及

位置调节处理部，其对应于所述畸变校正系数，调节向所述材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，

所述畸变校正系数计算处理部以通过将所述加工区域分割成多个而设定的单片区域为单位，获取所述畸变信息，

所述位置调节处理部可以针对每个所述单片区域，调节所述行进方向。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

具有扫描驱动部，其使所述激光在所述加工区域上的入射位置变化，

在所述激光加工中，在所述加工台每次移动后，所述扫描驱动部以与所述激光的摆动幅度相对应的扫描区域为单位，使所述激光的入射位置变化，

所述单片区域比所述扫描区域大，并且，可以将所述扫描区域中的至少一个设定为横跨多个所述单片区域。