[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷配线板的制造方法，该印刷配线板在第1导电层和第2导电层之间具有绝缘层，通过具有贯穿该绝缘层的导体的盲孔，使所述第1导电层及第2导电层连接，

该印刷配线板的制造方法的特征在于，包含：

对所述盲孔是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔，

以所述非标盲孔发生断路而所述标准盲孔不发生断路的通电条件，向所述盲孔进行通电。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

在所述盲孔的通电后，通过对所述盲孔的断路状态进行电气检查，区分所述非标盲孔和所述标准盲孔。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

为了将与所述盲孔的填充容积相对的所述导体的填充率小于或等于第1基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第1基准值的平方设定所述通电条件。

4.根据权利要求3所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第1基准值的平方且小于1的值的方式，设定所述通电条件，

其中，所述热容量指的是为了使所述填充率为1的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，

所述发热量指的是通过向所述填充率为1的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。

5.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

为了将所述导体相对于所述第1导电层的接触率小于或等于第2基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第2基准值，设定所述通电条件。

6.根据权利要求5所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第2基准值且小于1的值的方式，设定所述通电条件，

其中，所述热容量指的是为了使所述接触率为1的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，

所述发热量指的是通过向所述接触率为1的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

所述导体含有平均粒径为0.5μm至2.0μm的银颗粒、和平均粒径为10nm至500nm的银颗粒。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

所述第1导电层及所述第2导电层中的至少一方由不锈钢形成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

所述盲孔由包覆层覆盖。

10.一种印刷配线板，其由权利要求1至9中任一项所述的印刷配线板的制造方法制造。