[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有盲孔的印刷配线板及印刷配线板的制造方法。

背景技术

印刷配线板的盲孔通过导体对第1导电层和第2导电层进行连接。在导体与第1导电层或第2导电层的连接状态不合格时，可能会因印刷配线板的长期使用而发生断路。例如，由于安装有印刷配线板的电子设备曝露在环境变化中，印刷配线板反复进行膨胀及收缩循环，从而有可能导致在盲孔不合格的位置处发生断路。因此，要在印刷配线板的制造工序中，进行检测连接状态不合格的盲孔的作业。

像填充在盲孔内的导体少，盲孔表面凹陷而使盲孔底部露出这样的不合格品，可以通过外观检查检测出来。另一方面，由盲孔内部的导体与金属层的粘接不良引起的不合格品、或像在盲孔内部存在气泡或绝缘性杂质这样的不合格品，无法通过外观检查检测。

作为对无法通过外观检查检测出来的不合格盲孔进行检测的方法，例如，已有专利文献1记载的方法。在该方法中，在盲孔的开口部上形成覆膜的基础上，对印刷配线板进行加热。由于不合格盲孔会因加热而产生气体，从而不合格的盲孔上方的覆膜变形。因此，通过对覆膜有无变形进行外观检查，可以判断盲孔优良与否。

专利文献1：日本特开2007－173543号公报

发明内容

但是，在上述现有方法中，为了对非标盲孔即不合格盲孔进行检测，设置测试用的盲孔，对该测试用盲孔进行检查，而不对构成电路的实际盲孔进行检查。为了提高印刷配线板的可靠性，需要对各盲孔进行合格品和不合格品的判别。

因此，需要下述技术，即，可以针对构成电路的实际盲孔，判断是否是落在标准内的盲孔。另外，要求可以容易地判别盲孔是落在标准内还是落在标准外的印刷配线板。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种可以容易地对盲孔进行优良与否判别的印刷配线板、以及针对盲孔判断是落在标准内还是标准外的印刷配线板的制造方法。

（1）在本发明的一个方式中，提供一种印刷配线板的制造方法，该印刷配线板在第1导电层和第2导电层之间具有绝缘层，通过具有贯穿该绝缘层的导体的盲孔，使所述第1导电层及第2导电层连接。该制造方法包含：对所述盲孔是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔；以所述非标盲孔发生断路而所述标准盲孔不发生断路的通电条件，对所述盲孔进行通电。

在这种情况下，可以通过通电使标准盲孔不发生断路，而使非标盲孔发生断路。由此，可以通过之后进行的电气检查，容易地判别标准盲孔和非标盲孔。

（2）优选在所述盲孔通电后，通过对所述盲孔的断路状态进行电气检查，区分所述非标盲孔和所述标准盲孔。

在这种情况下，可以容易地掌握在印刷配线板内是否存在非标盲孔。

（3）优选为了将与所述盲孔的填充容积相对的所述导体的填充率小于或等于第1基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第1基准值的平方设定所述通电条件。

在与盲孔的填充容积相对的导体的填充率较小时，可以得到以下2个作用。第1是连接第1导电层和第2导电层的导体的截面积减小。由此，盲孔的电阻增大，由通电引起的发热量增大。第2是达到断路状态为止所需的热容量减小。第1作用及第2作用均会促进非标盲孔的断路。

在将填充率小于或等于第1基准值的盲孔认定为非标盲孔的情况下，优选基于该第1基准值的平方设定通电条件。在这种情况下，可以提高将填充率小于或等于第1基准值的盲孔作为非标盲孔而选择地使其成为断路状态的准确率。

（4）优选针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第1基准值的平方且小于1的值的方式，设定所述通电条件，其中，所述热容量指的是为了使所述填充率为1的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，所述发热量指的是通过向所述填充率为1的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。

如果将通电条件设定为使得发热量与热容量之比大于或等于1，则有可能填充率为1的盲孔发生断路。另一方面，如果将通电条件设定为发热量与热容量之比小于第1基准值的平方，则有可能填充率小于或等于第1基准值的盲孔不发生断路。

相对于此，如果将所述通电条件以上述（4）所记载的方式设定，则可以抑制填充率为1的盲孔发生断路，且抑制填充率小于或等于第1基准值的盲孔不发生断路。

（5）为了将所述导体相对于所述第1导电层的接触率小于或等于第2基准值的盲孔认定为所述非标盲孔，优选基于该第2基准值设定所述通电条件。