[发明专利]印刷电路板用树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其为含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂和填料而成的树脂组合物，

其中，所述聚酰亚胺树脂含有下述式(I)表示的第一重复单元和下述式(II)或(III)表示的第二重复单元而成，

第二重复单元以下述式(II)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~35摩尔%，

第二重复单元以下述式(III)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~80摩尔%。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂为选自由马来酰亚胺化合物、环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂组成的组中的一种以上树脂。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述填料为选自由二氧化硅、氢氧化铝和勃姆石组成的组中的一种以上填料。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其含有所述聚酰亚胺树脂相对于除所述填料以外的树脂组合物的总量为5~90质量%而成。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，其含有所述热固性树脂相对于除所述填料以外的树脂组合物的总量为10~90质量%而成。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物，其含有所述填料相对于树脂组合物总体为1~60质量%而成。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其中，第一重复单元和第二重复单元的总计相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为60摩尔%以上。

8.一种预浸料，其为使权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物浸渗到织布或无纺布中而得到的。

9.一种覆金属箔层叠板，其具有含有权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物而成的绝缘层、和在所述绝缘层的至少一侧表面上设置的金属箔。

10.一种印刷电路板，其具有含有权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物而成的绝缘层、和在所述绝缘层的至少一侧表面上设置的导体层。