[发明专利]印刷电路板用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，具体而言，涉及适用于印刷电路板的树脂组合物、以及使用其的覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年来，期望小型、薄型、轻量化的电子设备中，对于印刷电路板的高密度化的要求日益增加。伴随着印刷电路板的高密度化，需要形成精密电路。以往，作为电路形成方法采用将金属箔蚀刻形成电路的消减法、通过镀覆而在绝缘层上形成导体层的(半)添加法等。

消减法中作为所使用的金属箔，使用与绝缘层的粘接力良好的、金属箔粗糙面的凹凸明显的金属箔，因而在形成精密电路时，由于金属箔粗糙面的凹凸的影响，一部分凸部容易残留到层叠板的树脂表面。为此，为了除去树脂表面的凸部，需要延长蚀刻时间。然而，如果想要完全除去凸部，则存在电路被过蚀刻的情况，存在电路的位置精度、粘接力降低等问题。

与此相对，(半)添加法中为了获得绝缘层与导体层的粘接力，在镀覆前进行绝缘层的粗糙化处理，使表面的凹凸增加，从而提高粘接。因此，在形成精密电路时由于表面的凹凸增加，故存在电路形成的精度降低等问题(例如专利文献1和专利文献2)。

另外，用作覆金属箔电路板用树脂的聚酰亚胺大多数在有机溶剂中的溶解性低，存在难以制备清漆的情况。进而，使用聚酰亚胺而得到的覆金属箔层叠板大多数在将金属箔蚀刻并通过镀覆形成导体层时，存在吸湿耐热性差、由于吸湿后的升温使镀覆膨胀等问题。另外，为了维持绝缘层与导体层的粘接力，铜箔(粗糙)面的凹凸是必要的，因此难以将基板的表面粗糙度抑制得较小，还需要选定铜箔种类(专利文献3)。

因此，本发明谋求一种树脂，其在溶剂中的溶解性高、且操作性优异，即使表面粗糙度小，该树脂与导体层的粘接性也优异，并且吸湿耐热性也优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-69218号公报

专利文献2：日本特开2003-249751号公报

专利文献3：日本特开2008-254352号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种适于形成精密电路的印刷电路板用的树脂组合物，其在溶剂中的溶解性高、且操作性优异，即使表面粗糙度小，导体层与绝缘层的粘接力也优异，并且吸湿耐热性也优异。

用于解决问题的方案

本发明人等发现在含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂和填料的用于印刷电路基板等的树脂中，通过采用含有特定量的特定聚酰亚胺树脂的树脂组合物，从而可以得到适于形成精密电路的印刷电路板，其在溶剂中的溶解性高，即使表面粗糙度小，导体层与绝缘层的粘接力也优异，吸湿耐热性也优异。本发明是基于这种发现而提出的。

即，本发明的树脂组合物为含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂和填料而成的树脂组合物，

其中，所述聚酰亚胺树脂含有下述式(I)表示的第一重复单元和下述式(II)或(III)表示的第二重复单元而成，

第二重复单元以下述式(II)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~35摩尔%，

第二重复单元以下述式(III)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~80摩尔%。

另外，本发明中还提供一种预浸料，其为使上述树脂组合物浸渗到织布或无纺布中而得到的。

其次，本发明中又提供一种覆金属箔层叠板，其具有含有上述树脂组合物而成的绝缘层、和在所述绝缘层的至少一侧表面上设置的金属箔。

进而，本发明中也提供一种印刷电路板，其具有含有上述树脂组合物而成的绝缘层、和在所述绝缘层的至少一侧表面上设置的导体层。

发明的效果

本发明的树脂组合物具有以下效果(1)~(3)中的至少任意一种、优选发挥出全部的效果。

(1)在溶剂中的溶解性高且操作性优异。

(2)与金属的粘接力优异，尽管粗糙化后的表面粗糙度小也能得到高的镀铜密合性。

(3)吸湿耐热性优异。

由于具有上述效果(1)~(3)，因此本发明的树脂组合物作为高密度印刷电路板用的树脂适合加以利用。

具体实施方式