[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，

该激光加工方法包含试加工工序，在该工序中，将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上，在用于从所述加工材料切出产品的正式加工之前，对所述加工材料实施试加工，

所述试加工工序包含：

切出工序，在该工序中，从在所述加工材料上设定的试加工区域，通过所述激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片；

检测工序，在该工序中，通过将经过所述切出工序后的所述加工材料作为对象，确认有无所述试加工用切片，从而检测所述试加工用切片是否残留在所述加工材料上；以及

判定工序，在该工序中，对应于所述检测工序的检测结果，判定是否许可转换为所述正式加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述检测工序中，对用于所述激光加工的加工头与所述加工材料中切出了所述试加工用切片的部分之间的间隙进行测量，根据所述间隙的测量结果，确认有无所述试加工用切片。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

将所述试加工用切片的形状设为八边形。