[发明专利]用于光电、光学或光子部件的底座无效
申请号: | 201280001810.8 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN103748491A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | R·A·维斯;P·C·塞瑞卡尔 | 申请(专利权)人: | HOYA美国公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邹姗姗 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光电 光学 光子 部件 底座 | ||
技术领域
本发明的领域涉及用于光电、光学或光子部件的光学底座。特别地,在此公开了的底座(i)包括作为底座底表面上的4-面或3-面凹陷部的面的折射和反射光学表面,或者(ii)包括包含一组4-面凹陷部和居间区域的对准标记。
背景技术
光学底座在多种情况下用于间接地附连到衬底并支撑光电、光学或光子部件。底座一般布置成把基本上与衬底表面平行传播的光重定向到被支撑的部件(反之亦然)。光学底座可以用于一种或多种附加用途,包括但不限于:机械支撑、定位或对准、散热或者电连接。一个例子在例如于2005年7月26日授予Yang等人的、题为“Opticalapparatus using vertical light receiving element”的美国专利第6,921,956号中公开。
发明内容
一种装置包括由一定体积的半导体或介电材料形成的光学底座,所述材料在工作波长范围上是基本透明的。底座的底表面包括位于底座底表面的前向边缘处的第一3-面凹陷部,还包括一个4-面凹陷部。底座布置成引导或透射光信号的一部分以在所述第一3-面凹陷部的后向面的透射区域与底座的顶表面的透射区域之间在所述一定体积的半导体或介电材料中传播。光信号至少部分地被所述4-面凹陷部的前向面内反射。所述4-面凹陷部基本上被底座底表面的一个或多个基本平坦、基本水平、基本共面的区域界定。所述4-面凹陷部与第一3-面凹陷部由底座底表面的一个或多个基本平坦、基本水平、基本共面区域中的一个隔开。
另一种装置包括布置成附连到第二光学元件的第一光学元件,第一光学元件的接合表面在第二光学元件的对应接合表面上。所述第一光学元件的接合表面包括一组或多组4-面凹陷部;每一组都包括两个或更多个相邻的4-面凹陷部和该第一光学元件的接合表面的一个或多个居间的基本平坦、基本水平、基本共面区域。每一组的居间区域都形成布置成用于在第二光学元件上定位第一光学元件的对应对准标记。
当参考附图中例示并在以下说明或所附权利要求中公开的示例性实施方式时,关于光学底座或对准标记的目的与优点会变得显见。本发明内容部分被提供用于以简化的形式介绍在以下具体实施方式部分中进一步描述的概念的选择。本发明内容部分不是要识别所请求保护主题的关键特征或者本质特征,也不是要用于帮助确定所请求保护主题的范围。
附图说明
图1至3分别是示例性光学底座的底视图、侧视图和前视图。图4和5是图1至3的示例性光学底座的示意性截面图。图6是图1至5的示例性光学底座的示意性立体图。
图7是另一示例性光学底座的示意性立体图。
图8A至8C示意性地例示了用于制作多个图1至7的光学底座的示例性制造工序。
图9至12示意性地例示了由两个或更多个4-面凹陷部形成的各种示例性对准标记。
图13是另一示例性光学底座的示意性立体图。
图14示意性地例示了通过示例性光学底座的光学路径,在所述光学底座上安装有光电探测器。
图15是传统光学底座的示意性立体图。
图16A至16C示意性地例示了用于制作多个图15的传统光学底座的传统制造工序。
图17至19分别是另一示例性光学底座的底视图、侧视图和前视图。图20和21是图17至19的示例性光学底座的示意性截面图。图22是图17至21的示例性光学底座的示意性立体图。
应当指出,本公开内容中所述的实施方式仅仅是示意性地示出的,而且可能不是所有特征都全面详细地或者以正确的比例示出了。为了清晰,某些特征或结构可能相对于其它特征或结构夸大了。还应当指出,所示出的实施方式仅仅是示例性的,不应当认为是限制说明书或所附权利要求的范围。
具体实施方式
光学底座有时候用于把部件间接地附连到衬底;部件附连到底座,而底座又附连到衬底。光学底座在多种情况下用于间接地把光电、光学或光子部件附连到衬底,并且把基本上与衬底表面平行传播的光重定向到被支撑的部件(反之亦然)。底座可以用于一种或多种附加用途,包括但不限于:机械支撑、定位或对准、散热或者电连接。附连可以利用粘合剂、焊料或者其它合适的方式进行。如果采用焊料,那么就需要金属化的区域(即,金属触点),以便允许焊料粘附到非金属性的衬底、底座或者部件。这种金属触点与焊料可以用来只提供机械附连,或者除了提供机械附连之外还可以用来在所附连的元件之间(例如,部件到底座或者底座到衬底)提供电或热传导路径。
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