[发明专利]LED封装

权利要求书

1.一种LED封装，其包括：

金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；

LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；以及

塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出的透镜部一体形成。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于：

上述金属基板的外围部位具备引线框，并且在其内部由板状的芯片安装部构成，并且在上述引线框的边角部可形成上述阳极端子以及阴极端子，上述阳极端子以及阴极端子通过切开部与上述芯片安装部进行短路。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于：

上述阳极端子和阴极端子通过引线接合与上述LED芯片进行电连接。

4.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于：

上述塑封部中，利用透明环氧模塑料来封装上述金属基板的上面和LED芯片，并且上述透镜部可与上述塑封部同时形成。

5.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于：

在上述塑封部的各个侧面具备遮光膜，上述遮光膜与上述塑封部紧密结合。

6.根据权利要求5所述的LED封装，其特征在于：

上述遮光膜由可吸收或者反射光的环氧模塑料构成。

7.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于：

多个上述LED芯片按照一定的间距设置于上述芯片安装部的上面。

8.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于：

上述金属基板在上述芯片安装部形成孔洞，并且LED芯片安装于上述孔洞的底面。

9.根据权利要求8所述的LED封装，其特征在于：

在上述孔洞的内侧壁面形成反射部件。

10.根据权利要求2所述的LED封装的特征在于：

在上述金属基板的引线框上按照一列形成多个洞或者槽。