[发明专利]LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装，更具体地涉及在金属基板上直接安装LED芯片，从而提高散热效率的LED封装。

背景技术

通常发光二极管（LED：light emitting diode，以下称LED）作为一种在半导体pn结内流通电流，从而发出光的二极管，砷化镓（GaAs）是用作红外线的发光二极管，砷镓铝（GaAIAs）是用作红外线或红光的发光二极管，磷砷化镓（GaAsP）是用作红色、橙色、或黄色的发光二极管，磷化镓（GaP）是用作红色、绿色或黄色的发光二极管，氮化镓（GaN）是白色发光二极管，其将稀土类物质铬、铥、铽用作激活离子的荧光体进行混合，从而发出白光。

此外，LED可分为灯型（Lamp Type）LED和表面安装型（SMD：Surface Mount Divice Type）LED，灯型LED的问题在于，在基板的上侧形成有两个引线框（金属电极），从而安装LED芯片，并且在其外侧用树脂塑封，从而形成透镜，因此热电阻过高，并且散热困难，从而导致功率过大，所以利用起来较为困难。

反之，表面安装型LED在由陶瓷或印制电路板所形成的基板中焊接LED芯片，并且在其上部用树脂塑封，从而形成透镜，与灯型相比，更容易散出在LED芯片所产生的热，并且提高亮度的同时，广泛应用于彩色电光板和照明装置等各种领域。

最近，随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于有效地排出LED芯片中所产生的热的技术也随之被开发，为了更提高LED芯片的散热效率，基板由金属材料制作而成，为防止在安装LED芯片时产生短路，在金属基板的上面形成绝缘层后，通过形成于绝缘层上的电路板安装LED芯片，并且通过引线接合等实现电连接。

但是，在金属基板上所形成的绝缘层的导热性差，因此即使使用金属基板也无法避免导热性低的问题。

因此，如果LED芯片的散热无法正常实现，则作为一种半导体部件的LED芯片，因散热波长产生变化，从而产生发黄现象或者光的放射效率会减小，并且在高温下操作时，LED封装的寿命可能会缩短，从而对LED芯片所产生的热量进行散热的结构加以改善是封装结构及工艺的核心。

发明内容

本发明是为解决现有LED封装中所提出的上述诸多缺点和问题而提出的，本发明的目的在于提供一种LED封装，其中，对金属基板的一部分进行切开，从而形成阳极端子和阴极端子，并且在金属基板上直接安装LED芯片，从而提高散热效率。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种LED封装，其中，在金属基板上安装LED芯片，并且在形成塑封部的同时一并形成透镜部，由此可简化制造工艺，从而可节省制造单价，并且能够提高透镜特性。

本发明的上述目的通过提供一种LED封装可实现，上述LED封装包括：金属基板，其向两侧切开一部分从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；以及塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出的透镜部形成一体。

上述金属基板的外围部位具备引线框，并且早其内部由板状的芯片安装部构成，并且上述引线框的边角部可形成上述阳极端子和阴极端子，上述阳极端子和阴极端子通过切开部与上述芯片安装部进行短路。

上述阳极端子和阴极端子通过引线接合与上述LED芯片进行电连接。

上述塑封部利用透明环氧模塑料来封装金属基板的上面和LED芯片，并且上述透镜部可与上述塑封部同时形成，从而形成为一体。

此外，在上述塑封部的各个侧面具备遮光膜，并且上述遮光膜在上述塑封部的侧面按照一定厚度进行密封，并且可由黑色系的环氧模塑料构成，以便可对上述LED芯片所发射出的光进行吸收或反射。

并且在上述金属基板上可安装一个以上的LED芯片。

此外，上述金属基板中，在上述LED芯片安装的区域内形成孔洞，从而可在孔洞的底面安装LED芯片，并且上述孔洞的壁体上可形成反射部件，从而可构成为LED芯片中所发射出的光的反射面。

此外，在构成上述金属基板边缘部的上述引线框上按照一定间距形成洞或者槽，因此可增加塑封部的结合力。

如上所述，本发明的LED封装的优点在于，通过在金属材料的基板上直接安装LED芯片，从而可提高LED芯片的散热效率，与此同时，通过提高散热效率对LED芯片的热变形进行最小化，从而可防止发黄现象。

此外，本发明的优点在于，在金属基板上形成塑封部的同时，利用相同材料的树脂一体形成透镜部，从而可简化制造工艺并节省制造单价。