[发明专利]非织造粘合胶带以及由其制得的制品

权利要求书

1.一种导电双面胶带，包括：

导电非织造粘合剂层，其包含：

粘合剂材料；

具有多条通道的非导电非织造基底，其中所述非导电非织造基底嵌入所述粘合剂材料中；和

穿透所述非导电非织造基底和所述粘合剂材料的多个导电粒子，其中所述导电粒子的D99粒度至少与所述非导电非织造基底的厚度相同或大于该厚度。

2.根据权利要求1所述的导电双面胶带，还包括邻近所述导电非织造粘合剂层设置的隔离衬片。

3.根据权利要求1所述的导电双面胶带，还包括设置在所述导电非织造粘合剂层的至少一侧上的隔离衬片。

4.根据权利要求1所述的导电双面胶带，还包括邻近所述导电非织造粘合剂层设置的隔离衬片。

5.根据权利要求1所述的导电双面胶带，其中所述导电粒子包含下列物质中的至少一种：镍、铜、锡或铝；镀银铜、镀银镍、镀银铝、镀银锡或镀银金；镀镍铜或镀镍银；镀银或镀镍石墨、镀银或镀镍玻璃、镀银或镀镍陶瓷、镀银或镀镍塑料、镀银或镀镍二氧化硅、镀银或镀镍弹性体或者镀银或镀镍云母；或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的导电双面胶带，其中所述导电双面胶带的厚度介于约25和约150μm之间。

7.根据权利要求1所述的导电双面胶带，其中所述粘合剂材料为压敏粘合剂材料。

8.根据权利要求1所述的导电双面胶带，其中所述粘合剂材料为可B阶段化的粘合剂材料。

9.根据权利要求1所述的导电双面胶带，还包含选自下列的至少一种附加填料：导热填料、阻燃填料、抗静电剂、发泡剂、聚合物微球体和热固性材料。

10.一种导电单面胶带，包括：

粘合剂材料；

嵌入所述粘合剂材料内的非织造基底；

穿透所述粘合剂材料和所述非织造基底的多个导电粒子，其中所述导电粒子的D99粒度至少与所述非织造基底的厚度相同或大于该厚度；和

邻近所述非织造基底设置的金属层。

11.根据权利要求10所述的导电单面胶带，还包括邻近所述金属层设置的聚合物膜或多层聚合物膜。

12.根据权利要求11所述的导电单面胶带，还包含涂覆在所述聚合物膜上的炭黑聚合物粘合剂。

13.根据权利要求10所述的导电单面胶带，还包含涂覆在所述金属层上的炭黑聚合物粘合剂。

14.根据权利要求10所述的导电单面胶带，其中所述导电粒子包含下列物质中的至少一种：镍、铜、锡或铝；镀银铜、镀银镍、镀银铝、镀银锡或镀银金；镀镍铜或镀镍银；镀银或镀镍石墨、镀银或镀镍玻璃、镀银或镀镍陶瓷、镀银或镀镍塑料、镀银或镀镍二氧化硅、镀银或镀镍弹性体或者镀银或镀镍云母；或它们的组合。

15.根据权利要求10所述的导电单面胶带，其中所述导电双面胶带的厚度介于约25和约150μm之间。

16.根据权利要求10所述的导电单面胶带，其中所述粘合剂材料为压敏粘合剂材料。

17.根据权利要求10所述的导电单面胶带，其中所述粘合剂材料为可B阶段化的粘合剂材料。

18.根据权利要求10所述的导电单面胶带，还包含选自下列的填料：导热填料、阻燃填料、抗静电剂、发泡剂、聚合物微球体和热固性材料。