[发明专利]非织造粘合胶带以及由其制得的制品

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2011年10月25日提交的美国临时申请No.61/551,199的优先权，该专利的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及导电胶带。具体地讲，本发明为具有非织造压敏粘合剂层的导电双面胶带和导电单面胶带，所述粘合剂层包括非导电非织造基底、粘合剂材料和导电粒子。

背景技术

导电金属箔胶带具有许多构造并且按惯例使用多种方法形成。例如，在一个构造中，可通过将细分的银分散在压敏粘合剂中并将粘合剂涂覆在导电金属箔背衬上而形成导电粘合胶带。在另一个构造中，形成导电胶带，其在压敏粘合剂上具有单层的大型导电粒子。在另一个实施例中，导电金属箔背衬被压印为具有多个密集间隔的导电突起，所述突起几乎贯穿粘合剂层。所有这些构造的一个共同特性为：由于金属箔背衬的硬度，它们对多种粘附体不提供良好贴合性。

对薄的导电双面胶带和薄的导电柔性单面金属箔胶带的需求不断增加，这两种胶带均可提供良好贴合、柔性和强度。这部分地是因为对于导电胶带的多种电子应用而言，到边缘曲率或多种粗糙表面的连接变得更加重要，并且需要导电胶带贴合这些表面特征。然而，当胶带被加工成通过较薄的粘合剂或金属箔层来改进贴合性和柔性时，其会由于强度减小而变得难以操作。

另外对较薄的导电单面胶带的需求不断增加，该胶带可提供良好的可使用性和操作特性。这通常是因为从粘合剂移除隔离衬片时大多数金属箔胶带容易卷曲。随着金属箔背衬变得更薄，卷曲可能变得更严重。

发明内容

在一个实施例中，本发明为包括导电非织造粘合剂层(其包含粘合剂材料)、具有多条通道的非导电非织造基底以及穿透非导电非织造基底和粘合剂材料的多个导电粒子的双面胶带。非导电非织造基底嵌入粘合剂材料中。导电粒子的D99粒度大于非导电非织造基底的厚度。

在另一个实施例中，本发明为导电单面胶带。导电单面胶带包括粘合剂材料、嵌入粘合剂材料内的非织造基底、穿透非织造基底和粘合剂材料的多个导电粒子，以及被布置为邻近非织造粘合剂层的金属层。导电粒子的D99粒度大于非织造基底的厚度。

附图说明

图1为本发明的导电双面胶带的实施例的剖视图。

图2为本发明的导电单面胶带的第一实施例的剖视图。

图3为本发明的导电单面胶带的第二实施例的剖视图。

图4为用于测试电阻的装置的透视图。

具体实施方式

图1示出了导电双面胶带10的实施例的剖视图，该胶带10包括位于隔离衬片14上的导电非织造粘合剂层12。导电非织造粘合剂层12包括粘合剂材料18、嵌入粘合剂材料18内的非导电非织造基底16以及穿透非织造基底16和粘合剂材料18的导电粒子20。导电非织造粘合剂层12为导电双面胶带10和导电单面胶带100(图2和3)提供沿z轴的可靠并且极佳的电性能以及在用于(例如)电子组件应用过程中的良好可使用性、操作性、转换加工和附接性能。

导电非织造粘合剂层12包括具有孔或通道22、第一表面24和第二相对表面26的非导电非织造多孔基底16。非织造基底16的通道22的大小使得导电粒子20可穿透非织造基底16的第一表面24到达第二表面26。整个说明书中使用的术语“通道”是指孔或通道。合适的非织造基底材料的例子包括但不限于：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)织物、尼龙、聚酯、丙烯酸纤维、人造丝和纤维素。尽管导电非织造粘合剂层12被讨论为包括非织造基底织物，但可使用具有通道的任何多孔基底，包括织造织物、网片、多孔膜和泡沫。也可采用基于金属或碳纤维的织造或非织造材料。

在一个实施例中，非织造基底16的厚度在约10和约100μm之间，具体地讲在约20和约50μm之间，并且更具体地讲在约20和约35μm之间。

非织造基底16嵌入粘合剂材料18中，所述粘合剂材料18填充非织造基底16的通道22的至少一部分，导致导电的非织造粘合剂层12中的内聚力提高。在一个实施例中，粘合剂材料18基本上填充通道22的全部。然而，由于在粘合剂涂覆过程中被困在非织造基底16中的小气泡的存在，粘合剂材料18可能不会填充通道22体积的100％。在一个实施例中，将通道填充为使得非织造基底16包括小于约10％空隙、具体地讲小于约5％空隙并且更具体地讲小于约2％空隙。