[发明专利]用于从可植入设备去耦合形状传感器的分离工具

权利要求书

1.一种用于将可植入设备（20）与解剖结构（10）接合的部署设备（30），所述部署设备（30）包括：

护套（31），所述护套（31）包括

部署部分（31a），其用于将所述可植入设备（20）部署到相对于所述解剖结构（10）的接合位置，以及

可植入部分（31b），其用于将所述部署部分（31a）耦合到所述可植入设备（20）；

形状传感器（32），所述形状传感器（32）用于将所述可植入设备（20）引导至所述接合位置，所述形状传感器（32）包括

部署区段（32a），其至少部分延伸穿过所述护套（31）的所述部署部分（31a），以及

可植入区段（32b），其附着到所述部署区段（32a），并至少部分延伸穿过所述护套（31）的所述可植入部分（31b）；以及

分离工具（33），其被相对于所述护套（31）的所述可植入部分（31b）设置，其中，所述分离工具（33）被操作为用于将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

2.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述形状传感器（32）是光纤。

3.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述形状传感器（32）是包括形状感测元件的阵列的有线的系绳。

4.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述可植入区段（32b）延伸穿过所述护套（31）的所述可植入部分（31b），进入到所述可植入设备（20）中。

5.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述分离工具（33）包括：

基部楔形物（34），其被设置在所述护套（31）的所述可植入部分（31b）中；以及

裁剪楔形物（35），其能够沿着所述基部楔形物（34）滑动，其中，所述裁剪楔形物（35）被操作为，响应于所述裁剪楔形物（35）沿着所述基部楔形物（34）在所述可植入区段（32b）的方向上滑动，将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

6.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述分离工具（33）是切割球囊，所述切割球囊包括：

可充气球囊（37），其被设置在所述护套（31）的所述可植入部分（31b）之内；以及

被定位在所述球囊（37）上的裁剪楔形物（35），其中，所述裁剪楔形物（35）被操作为，响应于所述球囊（37）被充气，将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

7.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述分离工具（33）包括传感器分离器（39a），所述传感器分离器（39a）被操作为，响应于横向力在至少部分与所述传感器分离器（39a）相对的方向上被施加到形状传感器（32），将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

8.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述分离工具（33）包括传感器分离器（39b），所述传感器分离器（39b）被操作为，响应于特定波长和功率的激光被耦合到所述形状传感器（32）中，将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

9.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述分离工具（33）包括传感器分离器（39b），所述传感器分离器（39b）被操作为，响应于特定振幅的电信号被耦合到所述形状传感器（32）中，将所述形状传感器（32）的所述可植入区段（32b）的至少一部分从所述形状传感器（32）的所述部署区段（32a）分离。

10.根据权利要求1所述的部署设备（30），其中，所述可植入设备（20）选自包括以下项的组：左心房封堵器、过滤设备、生理监测设备、间隔缺损修复设备、瓣膜置换设备、心脏再同步治疗设备、起搏设备、刺激设备、以及神经血管修复设备。