[发明专利]下接纳销配置方法及下接纳销返回方法有效

专利信息
申请号: 201280005487.1 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN103348784A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 山下士郎;北岛博德;远藤忠士;松村洋;森岛三惠 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接纳 配置 方法 返回
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于将下接纳销排列在电子部件安装设备中下接纳底座中的下接纳销配置方法、以及用于将已经排列并且使用的下接纳销返回到预定位置的下接纳销返回方法。

背景技术

在将电子部件安装在基板上的部件安装工艺中,在基板的下侧由下接纳部支承的同时基板被定位和保持。用于使多个下接纳销与基板的下侧接触并且支承基板的下接纳销技术已经广泛地用作用于接纳基板的下侧的技术。目前为止已知为与下接纳销技术一起使用的销配置方法的方法是将支撑销(下接纳销)可移动地直立固定到在支撑底座(下接纳底座)中以格子状图案被开口的销插入孔中(参见例如专利文献1和2)。根据结合专利文献的示例描述的现有技术,支撑底座中不放置基板的区域用作用于收容不支承基板的支撑销的存放区域。在专利文献1中,在考虑到转移支撑销的转移位置与存放区域的距离的情况下来设定转移顺序,从而防止支撑销在转移操作期间彼此干扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP-A-2011-9470

专利文献2:JP-A-2011-14627

发明内容

本发明要解决的问题

由于与电子设施小型化的近来发展相关联的组装密度的增加,存在更精细地设定在安装板上配置下接纳销的需要。然而,在现有技术中,包括在结合专利描述的现有技术中,已经采用了其中以格子图案排列销附连孔排列的下接纳底座。因此,对于配置在下接纳底座上的下接纳销之间的间隔施加了限制,这对销的高精度配置产生了困难。为了克服该问题,代替以格子状图案排列销附连孔排列的下接纳底座类型,已经使用了一种用于通过磁力固定将本身能够直立站立的下接纳销置于下接纳底座上的任意位置处的技术。

顺便提及,根据这样的将下接纳销排列在下接纳底座上的任意位置处的技术,在排列下接纳销的转移作业或者从下接纳底座返回下接纳销以便于在使用之后切换模式的转移作业期间,下接纳销易于发生相互干扰。具体地,在主要基于格子状配置的现有技术中,在下接纳销之间确保存在间隔,并且因此容易防止干扰。然而,在将下接纳销置于任意位置的技术下,销配置被设定有在销的径向尺寸之间的最小间隔。因此,如果下接纳销的移动路径和顺序设定不适当,则销可能在移动期间彼此干扰。

能够通过将在销移动期间采用的升降行程设定为销高度或更高来防止销的干扰。然而,在该情况下,转移头行程的过量设定引起了设施成本的增加。另外,由于与升降行程的增加相关的在每次切换基板类型时所需要的销配置和返回而导致的操作时间的延迟造成了节拍损失的发生。因此,效率和生产率的降低是不可避免的。如上,将下接纳销置于下接纳底座上的任意位置处的电子部件安装设备遇到诸如难以改善用于排列和返回下接纳销的作业的问题。

因此,本发明旨在提供一种下接纳销配置方法和下接纳销返回方法,其能够在电子部件安装设备中进行用于排列和返回下接纳销的更有效的作业。

解决问题的手段

本发明的下接纳销配置方法是一种用于将电子部件安装在基板上的电子部件安装设备的下接纳销配置方法,其中,用于接纳和支承基板的下侧的多个下接纳销被配置在设定在下接纳底座中的下接纳区域中的任意位置处,该方法包括:配置执行步骤,该配置执行步骤从在被沿着第一方向设定在下接纳底座中并且多个下支承销在被配置之前被临时放置的预排列临时放置区域中设定的临时放置位置转移下接纳销,并将转移的下接纳销配置在下接纳区域中的排列位置处,其中,在配置执行步骤中要执行的用于按顺序转移位于以第一方向坐标值的降序排序的排列位置处的下接纳销的各个转移操作包括以下至少两个的组合:沿着第一方向在正向方向上转移的第一正向转移操作、沿着第一方向在负向方向上转移的第一负向转移操作、沿着与第一方向垂直的第二方向在正向方向上转移的第二正向转移操作、以及沿着第二方向在负向方向上转移的第二负向转移操作;并且最终转移操作是第一正向转移操作,在最终转移操作中,在各个转移操作的每一个中,下接纳销到达排列位置。

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