[发明专利]LED模块及照明组件

权利要求书

1.一种发光二极管照明组件，所述发光二极管照明组件包括：

发光装置；

驱动集成电路装置，用于驱动发光装置；

热沉，用于释放由发光装置产生的热；

热屏蔽部分，用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的热干扰，

其中，驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上。

2.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，其中，热屏蔽部分设置在热沉和驱动集成电路装置之间。

3.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，所述发光二极管照明组件还包括位于热沉上的印刷电路板，其中，发光装置和驱动集成电路装置安装在印刷电路板上，热屏蔽部分设置在印刷电路板和驱动集成电路装置之间。

4.如权利要求3所述的发光二极管照明组件，所述发光二极管照明组件还包括传热部分，所述传热部分使得由发光装置产生的热被传递到热沉，其中，传热部分通过印刷电路板的通孔连接到热沉。

5.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，其中，驱动集成电路装置是其上集成有驱动电路的芯片或其中安装有所述芯片的封装件。

6.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，其中，发光装置是发光二极管芯片或其中安装有所述发光二极管芯片的发光二极管封装件。

7.如权利要求6所述的发光二极管照明组件，其中，发光二极管芯片是在6V或更高的高压下导通的高压发光二极管芯片。

8.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，其中，驱动集成电路装置被供应交流电力，用来驱动发光装置。

9.如权利要求1所述的发光二极管照明组件，其中，热屏蔽部分由导热率比印刷电路板的导热率低的材料形成。

10.如权利要求9所述的发光二极管照明组件，其中，热屏蔽部分由塑料绝热体、含有无机物质的聚合物树脂或陶瓷绝热体形成。

11.如权利要求9所述的发光二极管照明组件，其中，热屏蔽部分包括位于驱动集成电路装置的侧部处的上部分、与上部分相对的下部分以及位于上部分和下部分之间的中间部分，中间部分的宽度比上部分和下部分的宽度窄。

12.一种发光二极管模块，所述发光二极管模块包括：

印刷电路板；

发光装置，安装在印刷电路板上；

驱动集成电路装置，安装在印刷电路板上；

热屏蔽部分，设置在驱动集成电路装置和印刷电路板之间。

13.如权利要求12所述的发光二极管模块，所述发光二极管模块还包括穿过印刷电路板的传热部分，其中，发光装置位于所述传热部分上。

14.如权利要求12所述的发光二极管模块，其中，驱动集成电路装置是其上集成有驱动电路的芯片或其中安装有所述芯片的封装件。

15.如权利要求13所述的发光二极管模块，其中，发光装置是发光二极管芯片或其中安装有所述发光二极管芯片的发光二极管封装件。

16.如权利要求15所述的发光二极管模块，其中，发光二极管芯片是在6V或更高的高压下导通的高压发光二极管芯片。

17.如权利要求12所述的发光二极管模块，其中，驱动集成电路装置被供应交流电力，用来驱动发光装置。

18.如权利要求12所述的发光二极管模块，其中，热屏蔽部分由导热率比印刷电路板的导热率低的材料形成。

19.如权利要求18所述的发光二极管模块，其中，热屏蔽部分由塑料绝热体、含有无机物质的聚合物树脂或陶瓷绝热体形成。

20.如权利要求18所述的发光二极管模块，其中，热屏蔽部分包括位于驱动集成电路装置的侧部处的上部分、与上部分相对的下部分以及位于上部分和下部分之间的中间部分，中间部分的宽度比上部分和下部分的宽度窄。