[发明专利]LED模块及照明组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管（LED）模块和一种照明组件，更具体地说，涉及一种采用驱动集成电路装置的LED模块及照明组件。

背景技术

发光二极管（LED）照明组件已经代替传统的白炽灯泡和荧光灯而被使用。LED照明组件通常包括具有安装在印刷电路板（PCB）上的LED的LED模块、用于驱动LED的驱动电路单元和用于释放由LED产生的热的热沉。

传统的驱动电路单元包括用于将诸如家用AC电力的相对高电压降低到驱动LED所需的电压的电解电容器、用于将AC电力转换为DC电力的转换器等。电解电容器或转换器与LED一起被独立地安装在PCB上，或者组装在照明组件中而与PCB分隔开。然而，由于电解电容器或转换器具有比LED的寿命相对短的寿命，因此电解电容器或转换器对照明组件的寿命有影响，并且引起因降压而导致的功率损失。

已经开发了具有集成在单个芯片或封装件中的驱动电路的驱动集成电路装置，以解决驱动电路单元的问题。

图1是示意性地示出包括驱动集成电路的照明组件的剖视图。

参照图1，照明组件包括热沉11、PCB13、发光装置15和驱动集成电路装置17。

发光装置15和驱动集成电路17安装在PCB13的同一表面上，并且通过PCB中的布线彼此电连接。因此，当照明组件连接到外部电源时，发光装置15通过驱动集成电路装置17的驱动电路驱动。

同时，热沉11设置在PCB13的底表面上，以释放由发光装置15产生的热。金属PCB、金属芯PCB等可以用作PCB13，从而由发光装置15产生的热被很好地传递到热沉11。

由于采用了驱动集成电路装置17，因此照明组件的装配工艺被简化，因此，成本降低。此外，由于采用了热沉11，因此可以防止发光装置15和驱动集成电路装置17被热损坏。

然而，当在照明组件中使用发光装置时，需要相对高的光学功率，因此，发光装置产生相当量的热。因此，需要相对大尺寸的热沉11，以释放由发光装置产生的热。因此，照明组件的尺寸相对增加，并且照明组件的制造成本增加。

同时，如果热沉11的尺寸减小，则热沉11的散热性能下降。因此，当使用照明组件时，PCB13的温度相对增加，因此，热可以从PCB13传递到驱动集成电路装置17。因此，驱动集成电路装置17的温度升高，因此，驱动集成电路装置17可能发生故障。另外，驱动集成电路装置17因热而损坏，因此，照明组件的寿命会缩短。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种可以阻挡发光装置和驱动集成电路之间的热干扰的LED模块及照明组件。

本发明的另一个目的在于提供一种可以防止驱动集成电路装置因热引起故障或损坏并且相对减小热沉的尺寸的LED模块及一种照明组件。

技术方案

根据本发明的一方面，提供一种LED照明组件。所述照明组件包括：发光装置；驱动集成电路装置，用于驱动发光装置；热沉，用于释放由发光装置产生的热；热屏蔽部分，用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的热干扰。在照明组件中，驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上。

由于驱动集成电路装置设置在热屏蔽部分上，因此驱动集成电路装置和发光装置可以彼此热隔离。此外，由于采用了热屏蔽部分，因此能够防止驱动集成电路装置因由发光装置产生的热而错误地运转或被损坏。因此，热沉的尺寸可以被相对地减小。

热屏蔽部分可以设置在热沉和驱动集成电路装置之间。因此，驱动集成电路装置可以与热沉热隔离。

同时，所述照明组件还可以包括位于热沉上的PCB。发光装置和驱动集成电路装置可以安装在PCB上，热屏蔽部分可以设置在PCB和驱动集成电路装置之间。

在某些实施例中，所述照明组件还可以包括传热部分，所述传热部分使得由发光装置产生的热被传递到热沉。传热部分可以通过PCB的通孔连接到热沉。因此，由发光装置产生的热可以直接传递到热沉。

驱动集成电路装置可以是其上集成有驱动电路的芯片或其中安装有所述芯片的封装件。另外，发光装置可以是LED芯片或其中安装有所述LED芯片的LED封装件。另外，虽然LED芯片可以具有单个发光元件，但是本发明不限于此，因此，LED芯片可以是具有两个或更多个发光元件的在6V或更高的高压下导通的高压LED芯片。

驱动集成电路装置被供应AC或DC电力，用来驱动发光装置。具体地说，当驱动集成电路装置被供应AC电力以驱动发光装置时，可以提供一种能够通过直接连接到AC电源（诸如一般家用电源）而被使用的照明组件。