[发明专利]导电性粒子及使用其的各向异性导电材料无效
| 申请号： | 201280007538.4 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103339687A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 深谷达朗;山本润;小西美佐夫;岛田龙;本村勇人;香取健二;须藤业 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司;索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 使用 各向异性 导电 材料 | ||
1.导电性粒子，其具有树脂粒子、被覆所述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。
2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述金属溅射层包含Ni、Ru、W、Pd、Ir、Co、Mo、Ti、Rh、Pt或含有它们的一种以上的合金。
3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述非电解金属镀层为非电解Ni镀层。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，所述金属溅射层的维氏硬度(Hv)为40～500。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，所述金属溅射层的厚度为5～200nm。
6.各向异性导电材料，其具备粘合剂树脂和分散于所述粘合剂树脂的导电性粒子，所述导电性粒子具有树脂粒子、被覆所述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。
7.连接结构体，其是通过导电性粒子将第一电子元件与第二电子元件电连接而成的，所述导电性粒子具有树脂粒子、被覆所述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。
8.连接方法，其中，使将导电性粒子分散于粘合剂树脂而成的各向异性导电膜粘贴在第一电子元件的端子上，使第二电子元件暂时配置于所述各向异性导电膜上，通过加热挤压装置从所述第二电子元件上进行挤压，使所述第一电子元件的端子与所述第二电子元件的端子连接，所述导电性粒子具有树脂粒子、被覆所述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司;索尼株式会社，未经迪睿合电子材料有限公司;索尼株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280007538.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
