[发明专利]导电性粒子及使用其的各向异性导电材料

说明书

技术领域

本发明涉及电极间的连接中使用的导电性粒子以及使用其的各向异性导电材料。本申请以在日本国于2011年2月4日申请的日本专利申请编号特愿2011-022451作为基础主张优先权，通过参照该申请，合并于本申请中。 

背景技术

以往，各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)是为了在印刷基板安装半导体等部件而使用的。例如在液晶显示器(LCD、Liquid Crystal Display)面板的制造中，用于将控制像素的驱动IC(集成电路)与玻璃基板接合的所谓玻璃衬底芯片(COG、chip on glass)等。作为分散在各向异性导电膜的导电性粒子，已知有对树脂粒子的周围实施非电解镀Ni、在其外周实施镀Au而成的导电性粒子。 

近年，使用氧化铟锌(IZO、Indium Zinc Oxide)、非结晶氧化铟锡(ITO、Indium Tin Oxide)等透过度高、表面平滑的布线材料。因此，对于通过金属镀覆形成覆膜的硬度低的导电性粒子，存在导电性粒子不会啃入布线材料、得不到良好连接可靠性的情况。另一方面，金属通过溅射等真空蒸镀法形成覆膜而得到高硬度的导电性粒子，利用该导电性粒子可以期待连接可靠性的提高。 

但是，如专利文献1、2中记载的导电性粒子那样，通过直接溅射在树脂粒子表面层叠金属而成的导电性粒子，树脂芯粒子表面与溅射金属表面的密合性变差，特别是使用具有表面平滑性的布线材料时，连接可靠性变差。 

另外，专利文献3中记载了母材粒子使用金属粒子、在金属粒子表面层叠溅射金属而成的导电性粒子，但由于金属粒子与树脂粒子相比粒度分布宽，因此难以对应于精细间距的电路。 

现有技术文献 

专利文献

专利文献1：日本特开平9-143441号公报

专利文献2：日本特开2007-103222号公报

专利文献3：日本特开2008-308537号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题 

本发明是鉴于这种以往的实际情况而提出的，其目的在于，提供使微电路中的连接可靠性提高的导电性粒子以及使用其的各向异性导电材料。

用于解决技术问题的方法 

本申请发明人进行了深入研究，结果发现，通过在树脂粒子表面被覆非电解金属镀层，与树脂粒子表面的密合性提高，最外层形成金属溅射层，由此得到良好的连接可靠性。

即，本发明的导电性粒子的特征在于，具有树脂粒子、被覆前述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。 

另外，本发明的各向异性导电材料的特征在于，具备粘合剂树脂和分散于前述粘合剂树脂的导电性粒子，前述导电性粒子具有树脂粒子、被覆前述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。 

另外，本发明的连接结构体的特征在于，第一电子元件与第二电子元件通过导电性粒子电连接，所述导电性粒子具有树脂粒子、被覆前述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。 

另外，本发明的连接方法的特征在于，使将导电性粒子分散于粘合剂树脂而成的各向异性导电膜粘贴在第一电子元件的端子上，使第二电子元件暂时配置于前述各向异性导电膜上，通过加热挤压装置从前述第二电子元件上进行挤压，使前述第一电子元件的端子与前述第二电子元件的端子连接，所述导电性粒子具有树脂粒子、被覆前述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。 

发明效果 

根据本发明，通过在树脂粒子表面被覆非电解金属镀层，使与树脂粒子表面的密合性提高，使最外层形成金属溅射层，由此即使使用例如IZO(Indium Zinc Oxide)、非结晶ITO(Indium Tin Oxide)等表面平滑的精细间距的布线材料时，也可以得到高的连接可靠性。进而，即使使用易形成氧化膜的金属布线时，也可以得到同样的效果。

附图说明

[图1] 为表示本实施例的实施方式的导电性粒子的截面图。 

具体实施方式

以下，参照附图的同时按照下述顺序对本发明的实施方式进行具体说明。  

1.导电性粒子

2.各向异性导电材料

3.连接结构体

4.实施例。

<1. 导电性粒子>