[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201280007602.9 申请日: 2012-01-24
公开(公告)号: CN103339856A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 长井达朗;加藤雅则;木原尚志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/72 分类号: H03H9/72;H03H7/46;H03H9/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备:

天线侧端子,与天线端子连接;

发送侧信号端子;

第1接收侧平衡信号端子以及第2接收侧平衡信号端子;

发送滤波器部,被连接在所述天线端子与所述发送侧信号端子之间;

接收滤波器部,被连接在所述天线端子与所述第1接收侧平衡信号端子以及所述第2接收侧平衡信号端子之间,并具有平衡-不平衡变换功能;和

多个电感器,被连接在所述接收滤波器部与所述第1接收侧平衡信号端子或者所述第2接收侧平衡信号端子之间,

所述高频模块具备:

安装基板;

分波器芯片,被安装在所述安装基板的一个主面上,并设有所述发送滤波器部和所述接收滤波器部;和

多个电感器芯片,被安装在所述安装基板的一个主面上,并设有所述电感器,

多个所述电感器芯片之中被相邻地配置的2个电感器芯片各自具有极性,并被配置成在从所述接收滤波器部侧观察时极性的朝向呈相反。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

所述高频模块具备:

第1电感器芯片,设有被连接在所述接收滤波器部与所述第1接收侧平衡信号端子之间的第1电感器;和

第2电感器芯片,设有被连接在所述接收滤波器部与所述第2接收侧平衡信号端子之间的第2电感器,

所述第1电感器芯片以及所述第2电感器芯片被相邻地配置。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,

所述高频模块具备:

第1电感器芯片,设有被连接在所述接收滤波器部与所述第1接收侧平衡信号端子之间的第1电感器;

第2电感器芯片,设有被连接在所述接收滤波器部与所述第2接收侧平衡信号端子之间的第2电感器;和

第3电感器芯片,设有被连接在所述第1电感器与所述接收滤波器部之间的连接点、和所述第2电感器与所述接收滤波器部之间的连接点这两个连接点之间的第3电感器,

所述第1电感器芯片以及所述第3电感器芯片被相邻地配置,

并且,所述第2电感器芯片以及所述第3电感器芯片被相邻地配置。

4.根据权利要求3所述的高频模块,其中,

所述第3电感器芯片被配置成:在从所述接收滤波器部侧观察时极性的朝向与第1电感器芯片以及第2电感器芯片的任意一个都呈相反。

5.根据权利要求3或4所述的高频模块,其中,

所述第3电感器芯片被配置在所述第1电感器芯片与所述第2电感器芯片之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

所述接收滤波器部是纵向耦合谐振器型弹性波滤波器部。

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