[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及高频模块。本发明尤其涉及至少一个分波器芯片和多个片式电感器(chip inductors)被安装在安装基板上的高频模块。

背景技术

以往，滤波器装置和芯片部件搭载于安装基板的高频模块被使用于便携式电话机等。例如，在下述的专利文献1中记载了多个弹性波滤波器芯片和多个片式电感器被安装在安装基板上的高频模块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：WO2008/023510A1号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，伴随着便携式电话机等移动通信设备的小型化以及高功能化，针对搭载于该移动通信设备的高频模块的小型化的要求也越来越高。作为实现高频模块小型化的有力手段，举出在安装基板上高密度地安装部件的手段。但是，在安装基板上高密度地安装了部件的情况下，部件容易相互干扰。由于该部件的相互干扰，有时会导致高频模块的特性恶化。

特别地，在具备发送滤波器部、和具有平衡-不平衡变换功能的接收滤波器部的高频模块中，在将与接收滤波器部的第1平衡信号端子以及第2平衡信号端子的每一个连接的片式电感器靠近地配置的情况下，由于片式电感器的相互作用，有时会导致隔离恶化。

因此，存在难以使高频模块充分小型化的这一问题。

本发明正是鉴于这一点而提出的，其目的在于实现在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。

用于解决技术问题的技术方案

本发明涉及的高频模块具备与天线端子连接的天线侧端子、发送侧信号端子、第1接收侧平衡信号端子以及第2接收侧平衡信号端子、发送滤波器部、接收滤波器部、和多个电感器。发送滤波器部被连接在天线端子与发送侧信号端子之间。接收滤波器部被连接在天线端子与第1接收侧平衡信号端子以及第2接收侧平衡信号端子之间。接收滤波器部具有平衡-不平衡变换功能。多个电感器被连接在接收滤波器部与第1接收侧平衡信号端子或者第2接收侧平衡信号端子之间。本发明涉及的高频模块具备安装基板、分波器芯片、和多个电感器芯片。分波器芯片被安装在安装基板的一个主面上。在分波器芯片设有发送滤波器部和接收滤波器部。多个电感器芯片被安装在安装基板的一个主面上。在多个电感器芯片设有电感器。多个电感器芯片之中被相邻地配置的2个电感器芯片各自具有极性，并被配置成在从接收滤波器部侧观察时极性的朝向呈相反。

在本发明涉及的高频模块的某个特定方面，高频模块具备：第1电感器芯片，设有被连接在接收滤波器部与第1接收侧平衡信号端子之间的第1电感器；和第2电感器芯片，设有被连接在接收滤波器部与第2接收侧平衡信号端子之间的第2电感器。第1电感器芯片以及第2电感器芯片被相邻地配置。

在本发明涉及的高频模块的其他特定的方面，高频模块具备：第1电感器芯片，设有被连接在接收滤波器部与第1接收侧平衡信号端子之间的第1电感器；第2电感器芯片，设有被连接在接收滤波器部与第2接收侧平衡信号端子之间的第2电感器；和第3电感器芯片，设有被连接在第1电感器与接收滤波器部之间的连接点、和第2电感器与接收滤波器部之间的连接点这两个连接点之间的第3电感器。第1电感器芯片以及第3电感器芯片被相邻地配置，并且，第2电感器芯片以及第3电感器芯片被相邻地配置。

在本发明涉及的高频模块的其他的特定方面，第3电感器芯片被配置成在从接收滤波器部侧观察时极性的朝向与第1电感器芯片以及第2电感器芯片的任意一个都呈相反。

在本发明涉及的高频模块的又一特定的方面，第3电感器芯片被配置在第1电感器芯片与第2电感器芯片之间。

在本发明涉及的高频模块的另一特定的方面，接收滤波器部是纵向耦合谐振器型弹性波滤波器部。

发明效果

根据本发明，能够实现在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的高频模块的简略性电路图。

图2是第1实施方式涉及的高频模块的简略性俯视图。

图3是电感器芯片的示意性立体图。

图4是比较例1涉及的高频模块的简略性俯视图。

图5是第2实施方式涉及的高频模块的简略性俯视图。

图6是表示实施例1以及比较例2中的从发送侧信号端子至接收侧信号端子的差动隔离特性的曲线图。

具体实施方式

以下，说明实施了本发明的优选方式的一例。其中，以下的实施方式仅仅是例示。本发明并不受以下实施方式任何限定。